GS系列机型 - 第134页
2004-10-7 GS SERIES 134 GS SERIES GS SERIES 无铅回流焊 无铅回流焊 焊料球 指焊点或P C B上形成的球形颗粒。在 生产工艺里，如果P C B表面升温速 度过快，焊膏内部的液态物质由于 急剧受热，体积膨胀导致爆裂溅起 锡膏，从而在P C B上产生锡珠。此 故障需要重新调校各温区参数设置， 让板面温度缓慢上升，从而消除此 现象。 板 面 产 生 锡 珠
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GS SERIES
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无铅回流焊
无铅回流焊
冷却
在无铅回流焊接工艺中，元件的升温速率与降温速率是两个重要的技术指标。由
于无铅焊接的普及，制冷的重要性被日益受到重视。无铅工艺中，由于无铅
焊锡的共相区过长，焊点表面易氧化，易产生裂痕；另一方面由于高温状态
下的锡与PCB在冷却时两者的冷却速率不一致，会造成焊盘与PCB板的剥离
。
而在强制制冷的环境下，使焊点快速脱离高温区，就可以避免上述情况的出
现。就目前一些客户来看，所要求的冷却速率为4-8℃/S。
产生裂缝,
强度变低
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GS SERIES
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无铅回流焊
无铅回流焊
焊料球
指焊点或PCB上形成的球形颗粒。在
生产工艺里，如果PCB表面升温速
度过快，焊膏内部的液态物质由于
急剧受热，体积膨胀导致爆裂溅起
锡膏，从而在PCB上产生锡珠。此
故障需要重新调校各温区参数设置，
让板面温度缓慢上升，从而消除此
现象。
板
面
产
生
锡
珠
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GS SERIES
GS SERIES
无铅回流焊
无铅回流焊
另一方面，由于锡膏必须冷藏才可保
证其质量，所以当我们从冷柜中拿
出锡膏后，请在室温下存放两小时
后再打开瓶盖。可防止空气中的水
分结露溶于焊膏，导致焊膏在高温
下出现爆裂。如果焊料粉末或元件
引脚、焊盘氧化较严重，在焊接时
由于浸润不够，焊料得不到好的润
湿，则会在焊点表面堆积。
焊
点
包
锡