GS系列机型 - 第137页
2004-10-7 GS SERIES 137 GS SERIES GS SERIES 无铅回流焊 无铅回流焊 1、 印刷不良，锡膏印刷偏离： 由于 印刷 时锡 膏一端印在了焊盘上， 一端却发生了偏离，在升温过程中 电极两端吸收不均匀，光熔化的一 端的表面张力大过未熔的另一端， 在这种情况下，未熔一端的电极将 会竖立起来。 坍塌与拖尾 OK N N N G G G
2004-10-7 GS SERIES 136
GS SERIES
GS SERIES
无铅回流焊
无铅回流焊
元件立碑
片状贴片元件两端受力不均衡，致使
其中一端发生翘立，在生产中出现
此情况的形成原因大致有以下几点：
立碑
2004-10-7 GS SERIES 137
GS SERIES
GS SERIES
无铅回流焊
无铅回流焊
1、 印刷不良，锡膏印刷偏离：
由于印刷时锡膏一端印在了焊盘上，
一端却发生了偏离，在升温过程中
电极两端吸收不均匀，光熔化的一
端的表面张力大过未熔的另一端，
在这种情况下，未熔一端的电极将
会竖立起来。
坍塌与拖尾
OK
N
N
N
G
G
G
2004-10-7 GS SERIES 138
GS SERIES
GS SERIES
无铅回流焊
无铅回流焊
2、 Chip元件两端电极大小不对称：
这种情况的出现多半是设计错误或者是来料不当，可针对具体细节作出调整。
T
元件电极大
小须一致