GS系列机型 - 第138页
2004-10-7 GS SERIES 138 GS SERIES GS SERIES 无铅回流焊 无铅回流焊 2、 Chip元件两端电极大小不对称： 这种情况的出现多半是设计错误或者 是来料不当，可针对具体细节作出调整。 T 元件电极大 小须一致
2004-10-7 GS SERIES 137
GS SERIES
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无铅回流焊
无铅回流焊
1、 印刷不良，锡膏印刷偏离：
由于印刷时锡膏一端印在了焊盘上，
一端却发生了偏离，在升温过程中
电极两端吸收不均匀，光熔化的一
端的表面张力大过未熔的另一端，
在这种情况下，未熔一端的电极将
会竖立起来。
坍塌与拖尾
OK
N
N
N
G
G
G
2004-10-7 GS SERIES 138
GS SERIES
GS SERIES
无铅回流焊
无铅回流焊
2、 Chip元件两端电极大小不对称：
这种情况的出现多半是设计错误或者是来料不当，可针对具体细节作出调整。
T
元件电极大
小须一致
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GS SERIES
GS SERIES
无铅回流焊
无铅回流焊
3、 元件升温过快，两端温差过大：
由于元件的大小，焊盘的大小各有差
异，导致它们的升温速率和热容量
是不一致的，如果让它们在高温下
升温速度过快，会导致两端的温差
过大;在应力作用下使升温速率慢的
一端电极竖立起来。
墓碑
(
侧
立)