GS系列机型 - 第139页
2004-10-7 GS SERIES 139 GS SERIES GS SERIES 无铅回流焊 无铅回流焊 3、 元件升温过快，两端温差过大： 由于 元件 的大 小，焊盘的大小各有差 异，导致它们的升温速率和热容量 是不一致的，如果让它们在高温下 升温速度过快，会导致两端的温差 过大;在 应力作用下使升温速率慢的 一端电极竖立起来。 墓碑 ( 侧 立 )
2004-10-7 GS SERIES 138
GS SERIES
GS SERIES
无铅回流焊
无铅回流焊
2、 Chip元件两端电极大小不对称：
这种情况的出现多半是设计错误或者是来料不当，可针对具体细节作出调整。
T
元件电极大
小须一致
2004-10-7 GS SERIES 139
GS SERIES
GS SERIES
无铅回流焊
无铅回流焊
3、 元件升温过快，两端温差过大：
由于元件的大小，焊盘的大小各有差
异，导致它们的升温速率和热容量
是不一致的，如果让它们在高温下
升温速度过快，会导致两端的温差
过大;在应力作用下使升温速率慢的
一端电极竖立起来。
墓碑
(
侧
立)
2004-10-7 GS SERIES 140
GS SERIES
GS SERIES
无铅回流焊
无铅回流焊
4、 氮气过量。(此内容保留,属个人观点)
处于氮气氛围内的元器件,受元件本体因素的影响较大(同一元件引脚都存在轻微
的氧化):
当共处于大气氛围时,其升温速率和润湿强度大致能保持一致.
当处于氮气氛围时,其升温速率夜可保持一致,但润湿强度将发生大比例拉开.未氧
化或极轻度氧化的元件及焊盘润湿性能得到大幅提升,能快速与焊盘润湿.而氧
化相对氧化重的元件引脚及焊盘润湿性能得不到有效的提升.这势必导致两者
的钎接过程出现时差,而这正是立碑产生的重要过程.
同一元件的待
焊点需保持一
致的升温速率
及润湿强度