GS系列机型 - 第142页
2004-10-7 GS SERIES 142 GS SERIES GS SERIES 无铅回流焊 无铅回流焊 虚焊 虚焊形成的本质是润湿不良，在实际生产中形成原因大致有下面三个原因： 1、 温度低： 由于 设置 温度 太低 或其 它原因造成温区温度过低，助焊剂的活性得不到释放或锡 膏的相变温度没有达到所造成的问题。 OK 低 温 将 导 致 润 湿 不 良
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无铅回流焊
无铅回流焊
另一方面由于氮气的高膨胀特性导致炉内气流的紊乱也是可能产生立碑的一个原
因.
正因为这些原因,在回流焊接工艺里,当氮气PPM越低,上叙情况也越明显,(一般正
常维持1000PPM)
适度的氮气氛围
即可保障焊接效果
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无铅回流焊
无铅回流焊
虚焊
虚焊形成的本质是润湿不良，在实际生产中形成原因大致有下面三个原因：
1、 温度低：
由于设置温度太低或其它原因造成温区温度过低，助焊剂的活性得不到释放或锡
膏的相变温度没有达到所造成的问题。
OK
低
温
将
导
致
润
湿
不
良
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无铅回流焊
无铅回流焊
2、 焊盘或元件引脚污染：
如果元器件引脚或PCB板面铜 受到污染，则污染物在焊接区将会形成阻焊层，
熔融的焊膏将不能对盘或元器件进行润湿，这样就会形成虚焊。
元件引脚
焊料
污染物形
成阻焊层