GS系列机型 - 第146页
2004-10-7 GS SERIES 146 GS SERIES GS SERIES 无铅回流焊 无铅回流焊 桥连 相邻 导体 之间焊 料过 多 堆积形 成的现象。SMT车间显桥连现象一般较少见，其产 生的原因大致有以下几点： 1、 前工程印刷不良： 印刷不良可分为 印刷工艺不 良 和 锡膏浓度不对 造成印刷不良两种。因印刷不良造 成的拖尾是连焊形成的主要因素。 印刷不良导致 高密度引脚短路
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GS SERIES
GS SERIES
无铅回流焊
无铅回流焊
4、 开路：
指的是焊点上焊料不足，焊缝上没有形成电气互联。一般情况下产生这种情况是
由于上工程中印刷不良所造成，炉子本身不会产生这种情况。
OK
正视
侧视
NG
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GS SERIES
GS SERIES
无铅回流焊
无铅回流焊
桥连
相邻导体之间焊料过多堆积形成的现象。SMT车间显桥连现象一般较少见，其产
生的原因大致有以下几点：
1、 前工程印刷不良：
印刷不良可分为印刷工艺不良和锡膏浓度不对造成印刷不良两种。因印刷不良造
成的拖尾是连焊形成的主要因素。
印刷不良导致
高密度引脚短路
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GS SERIES
GS SERIES
无铅回流焊
无铅回流焊
2、 设定温度不正确：
生产中预热升温过慢会造成助焊剂预热时间过长而挥发殆尽，在焊接区会因为助
焊剂活性不足而造成连焊。过高的温度会造成助焊剂焦化失去活性而形成焊
接不良或焊料氧化严重而表面张力变大，容易向下塌陷而与相邻焊点连接产
生桥连。
超高温,助焊剂焦化
标准锡膏活化温度区线
时间
正常
正常
不良
不良