GS系列机型 - 第147页
2004-10-7 GS SERIES 147 GS SERIES GS SERIES 无铅回流焊 无铅回流焊 2、 设定温度不正确： 生产 中预 热升 温过 慢会 造成助焊剂预热时间过长而挥发殆尽，在焊接区会因为助 焊剂活性不足而造成连焊。过高的温度会造成助焊 剂焦 化失 去活 性而 形成 焊 接不良或焊料氧化严重而表面张力变大，容易向下 塌陷 而与 相邻 焊点 连接 产 生桥连。 超高温 , 助焊剂焦化 标准锡膏活化温度区线 时间 …
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GS SERIES
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无铅回流焊
无铅回流焊
桥连
相邻导体之间焊料过多堆积形成的现象。SMT车间显桥连现象一般较少见，其产
生的原因大致有以下几点：
1、 前工程印刷不良：
印刷不良可分为印刷工艺不良和锡膏浓度不对造成印刷不良两种。因印刷不良造
成的拖尾是连焊形成的主要因素。
印刷不良导致
高密度引脚短路
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GS SERIES
无铅回流焊
无铅回流焊
2、 设定温度不正确：
生产中预热升温过慢会造成助焊剂预热时间过长而挥发殆尽，在焊接区会因为助
焊剂活性不足而造成连焊。过高的温度会造成助焊剂焦化失去活性而形成焊
接不良或焊料氧化严重而表面张力变大，容易向下塌陷而与相邻焊点连接产
生桥连。
超高温,助焊剂焦化
标准锡膏活化温度区线
时间
正常
正常
不良
不良
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无铅回流焊
无铅回流焊
元件错位
焊接品质上出现此类情况的可能性大
致有如下几点：
1、 锡膏品质差，粘性不足。
由于锡膏的粘性不足，当生产中处于
强风对流环境下的小元器件会因为
质量过轻而产生位置偏移，检查前
务请判断是否有上工程贴片错位。
A B
偏
位
严
重