GS系列机型 - 第152页
2004-10-7 GS SERIES 152 GS SERIES GS SERIES 无铅回流焊 无铅回流焊 3、 PCB设计不良。 P C B板面焊盘的设计应遵循S M T线路设计原理。焊盘设计过大会造成焊盘的热 容量变大，导致升温滞后，元件引脚的温度高于铜箔温度。 设计上引脚与焊 盘的尺寸呈比例
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GS SERIES
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无铅回流焊
无铅回流焊
2、 温度设置不当，元件引脚温度高于焊盘。
由于在各温区温度设置的不当会造成升温速率大于焊盘升温的速率，从而导致元
件引脚温度高于焊盘温度，正常的状态下PCB板面温度高于元件引脚。
引脚 焊盘
时间
元件引脚与焊盘大小不一致,需要一定的升温速率和
恒温区域来保障二者的同时达到某一工艺温度的需求
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GS SERIES
GS SERIES
无铅回流焊
无铅回流焊
3、 PCB设计不良。
PCB板面焊盘的设计应遵循SMT线路设计原理。焊盘设计过大会造成焊盘的热
容量变大，导致升温滞后，元件引脚的温度高于铜箔温度。
设计上引脚与焊
盘的尺寸呈比例
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GS SERIES
GS SERIES
无铅回流焊
无铅回流焊
封装体起泡或开裂
此情况的出现主要是封装体在保管过程中受潮。当受潮的封装体在过炉时，
内部的水分因受热膨胀而产生气体，气体从内部释放出来的过程便会在封装
体表面起泡或开裂。
起泡、开裂
不良的产生是元件本体受潮所引起的,元器件的储存直接影响焊接的品质