GS系列机型 - 第153页
2004-10-7 GS SERIES 153 GS SERIES GS SERIES 无铅回流焊 无铅回流焊 封装体起泡或开裂 此情况的出现主要是封装体在保管过程中受潮。当受潮的封装体在过炉时， 内部的水分因受热膨胀而产生气体，气体从内部释放出来的过程便会在封装 体表面起泡或开裂。 起泡、开裂 不良的产生是元件本体受潮所引起的 , 元器件的储存直接影响焊接的品质
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GS SERIES
GS SERIES
无铅回流焊
无铅回流焊
3、 PCB设计不良。
PCB板面焊盘的设计应遵循SMT线路设计原理。焊盘设计过大会造成焊盘的热
容量变大，导致升温滞后，元件引脚的温度高于铜箔温度。
设计上引脚与焊
盘的尺寸呈比例
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GS SERIES
GS SERIES
无铅回流焊
无铅回流焊
封装体起泡或开裂
此情况的出现主要是封装体在保管过程中受潮。当受潮的封装体在过炉时，
内部的水分因受热膨胀而产生气体，气体从内部释放出来的过程便会在封装
体表面起泡或开裂。
起泡、开裂
不良的产生是元件本体受潮所引起的,元器件的储存直接影响焊接的品质
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GS SERIES
GS SERIES
无铅回流焊
无铅回流焊
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