IPC J-STD-001E CN 焊接的电气与电子组件要求 2010年4月 - 第19页

IPC - 9691 User Guide for the IPC - TM - 650, Method 2.6.25, Conductive Anodic Filament ( CAF ) Resistance Test ( Electrochemical Migration Testing ) 2.3 联合⼯业标准 4 IPC ／ EIA J - STD - 002 元器件引线、端子、焊 片 、接线柱和导线的可焊性测 试 J - S…

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2.2 IPC
2
HDBK-001 Requirements for Soldered Electrical Electronic Assemblies Handbook
IPC-T-50 电子电路互连与封装术语及定义
IPC-D-279 Design Guidelines for Reliable Surface Mount Technology Printed Board Assemblies
IPC-A-600 印制板的可接受性
IPC-A-610 电子组件的可接受性
IPC-OI-645 Standard for Visual Optical Inspection Aids
IPC-SM-785 Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Attachments
IPC-TM-650 Test Methods Manual
3
2.3.25 Detection and Measurement of Ionizable Surface Contaminants
2.3.27 Cleanliness Test Residual Rosin
2.3.39 Surface Organic Contamination Identification Test (Infrared Analytical Method)
2.4.22 Bow and Twist
2.6.9.1 Test to Determine Sensitivity of Electronic Assemblies to Ultrasonic Energy and Test Method
2.6.9.2 Test to Determine Sensitivity of Electronic Components to Ultrasonic Energy
2.6.23 Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance Test: X-YAxis
IPC-SM-817 General Requirements for Dielectric Surface Mounting Adhesives
IPC-CC-830 印制板组件电气绝缘化合物的鉴定和性能
IPC-2221 Generic Standard on PWB Design
IPC-2222 Sectional Standard on Rigid PWB Design
IPC-2223 Sectional Design Standard for Flexible Printed Boards
IPC-6011 Generic Performance Specification of Printed Boards
IPC-6012 刚性印制板性能及鉴定规范
IPC-6013 挠性印制板性能及鉴定规范
IPC-7095 BGA设计及组装工艺的实施
IPC-7530 Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering Processes (Reflow & Wave)
IPC
-9191 General Guidelines for Implementation of Statistical Process Control (SPC)
IPC-9261 In-Process DPMO and Estimated Yield for PWAs
2.
www.ipc.org
3.
可从IPC网站（www.ipc.org／html／testmethods.htm）下载最新版和修订版的IPC-TM-650《测试方法手册》。
2010年4月IPC J-STD-001E-2010
6
IPC-9691 User Guide for the IPC-TM-650, Method 2.6.25, Conductive Anodic Filament (CAF)Resistance
Test (Electrochemical Migration Testing)
2.3 联合⼯业标准
4
IPC／EIA J-STD-002 元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试
J-STD-003 印制板可焊性测试
J-STD-004 助焊剂要求
J-STD-005 焊膏要求
J-STD-006 电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求
IPC／JEDEC J-STD-020 非气密固态表面贴装器件的潮湿／再流焊敏感度分级
IPC／JEDEC J-STD-033 湿度／再流焊敏感表面贴装器件的操作、包装、运输及使用
IPC／JEDEC J-STD-075 组装工艺中非IC电子元器件的分级
IPC／JEDEC-9701 表面贴装焊接连接的性能测试方法
及鉴定要求
2.4 ASTM
5
ASTM E29 Standard Practice for Using Significant Digits in Test Data to Determine Conformance with
Specifications
2.5 静电放电协会
6
ANSI/ESD-S-20.20 Protection of Electrical and Electronic Parts, Assemblies and Equipment
3 材料、元器件和设备要求
3.1 材料 用于组装或制造电子组件的材料和工艺应当[D1D2D3]是经过选择的，以使这些材料和工
艺的组合可生产出本标准可接受的产品。
当已验证工艺的主要要素（如助焊剂、焊膏、清洗剂或清洗系统、焊料合金或焊接系统）发生变化
时，应当[N1N2D3]验证这些变化的可接受性，并形成文件。这种要求也适用于裸板、阻焊膜或金属
层发生变化的情况。
3.2 焊料 焊料合金应当[D1D2D3]符合J-STD-006或等效标准的要求。除Sn60Pb40、Sn62Pb36Ag2
和Sn63Pb37之外
，如焊料合金能提供所要求的电气和机械属性，且满足本标准所有其它条件，并在
审核时能提供符合本标准的客观证据，均可使用。含助焊剂芯焊料丝中的助焊剂应当[D1D2D3]符合
3.3 的要求，助焊剂的百分比含量可任意选定。
3.2.1 ⽆铅焊料 当制造商和用户之间有协议时，可使用未列入J-STD-006的铅重量百分比含量少
于0.1%的焊料合金。
4.
www.ipc.org
5.
www.astm.org
6.
www.esda.org
2010年4月 IPC J-STD-001E-2010
7
3.2.2 焊料纯度的维持 预处理、除金、部件上锡和机器焊接所用焊料应当[N1D2D3]以一定频次进
行分析、替换或补充，以确保焊料合金含量符合表3–1规定的限值。
除Sn60Pb40、Sn62Pb36Ag2或Sn63Pb37锡铅焊料之外，焊料合金应当[N1D2D3]符合等效文件的含量
限值。
如果杂质超过规定的限值，应当[N1D2D3]缩短焊料分析、替换和补充的时间间隔。应该根据历史资
料确定分析的频次，或每月分析一次。每个工艺或系统的分析结果记录和焊料槽使用
情况记录（例
如使用总时间、焊料的替换量或面积产量）至少应当[N1D2D3]保留一年。
对于用于预处理或组装的锡铅合金，其锡含量应当[N1D2D3]维持在所用合金标称值的±1 %以内。锡
铅合金中锡含量的测试频次应当[N1D2D3]与铜、金污染的测试频次相同。锡铅焊料槽中剩余成分应
当[N1D2D3]为铅和／或表3–1列出的金属。
对于用于预处理或组装的无铅合金，其锡含量应当[N1D2D3]维持在所用合金标称值的±1 %以内。无
铅合金中锡
含量的测试频次应当[N1D2D3]与铜、金污染的测试频次相同。无铅焊料槽中剩余的成分
应当[N1D2D3]为表3–1列出的金属。
3.3 助焊剂 助焊剂应当[D1D2D3]符合J-STD-004或等效标准的要求。
助焊剂的活性等级应当[N1N2D3]符合松香（RO）、树脂（RE）或有机（OR）助焊剂材料的L0级和
L1级要求，但ORL1不应当[N1N2D3]用于免清洗焊接。
表3–1 焊料槽中杂质的最⼤限值
杂质
预处理⽤锡铅合⾦
杂质最⼤重量百分⽐限值
组装⽤锡铅合⾦
杂质最⼤重量百分⽐限值
预处理和组装⽤⽆铅合⾦
杂质最⼤重量百分⽐限值
1
铜 0.75 0.3 1.1
3
金 0.5 0.2 0.2
镉 0.01 0.005 0.005
锌 0.008 0.005 0.005
铝 0.008 0.006 0.006
锑 0.5 0.5 0.2
铁 0.02 0.02 0.02
砷 0.03 0.03 0.03
铋 0.25 0.25 0.25
银
2
0.75 0.1 4.0
镍 0.025 0.01 0.05
铅 N/AN/A 0.1
铜、金、
镉、锌、铝
杂质合计
N/A 0.4 N/A
注1： 最大杂质限值适用于符合J-STD-006的Sn96.5Ag3.0Cu0.5（SAC305）。用户和供应商可协商确定其他无铅焊料合金的杂质限
值。
注2： 不适用于Pb36B：银含量限值的范围为1.75%至2.25%。
注3： 由于铜对焊料流动特性的影响，比较厚且热容比较大的印制电路组件可能存在潜在的镀覆孔填充缺陷和／或焊点缺陷。用
户和供应商可协商确定最大铜限值为1.0%。
2010年4月IPC J-STD-001E-2010
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