OM-1668-001w_FX-G200.pdf - 第29页
7 OM-1668 涂敷助焊剂后，确认是否涂敷到全部凸块部分的功能。 通过识别处理，涂敷后涂敷助焊剂的部分凸块直径看起来变大了，因此，通 过计测涂敷前后的凸块直径后比较每个凸块的计测直径，判定是否涂敷有助 焊剂。 D D + α 涂敷前 涂敷后 F7 Note (a) 该功能适用于凸块直径 f 0.4mm 以上。 (b) 助焊剂膜厚度相对于凸块厚度薄时，成为下图所示的状态，涂敷前后 的计测直径没有差值。 另外，反之膜厚…
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OM-1668
2.2 涂敷助焊剂后的凸块球脱落确认
( 动作模式 2)
(1) 吸取
(2) 识别 ( 凸块 )
(3) 助焊剂涂敷
(4) 识别 ( 凸块 )
(5) 贴装
Note
(4)识别时进行凸快脱落确认，助焊剂涂敷确认 ( 凸块上是否涂敷有助焊
剂 )。
( 但是，只限于涂敷助焊剂后可识别凸块的元件。)
XY 贴装位置以线路板识别标记为基准预测位置，以凸块为基准贴装。
吸嘴储料器
460 × 460 线路
板
M2.5
M2.5 M2.5
M2.5
X
Y
元件识别
照相机
多功能安装头
助焊剂
涂敷单元
(1)
(2)
(2)
(3)
(4)
(5)
F6
2.2 涂敷助焊剂后的凸块球脱落确认 ( 动作模式 2)
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涂敷助焊剂后，确认是否涂敷到全部凸块部分的功能。
通过识别处理，涂敷后涂敷助焊剂的部分凸块直径看起来变大了，因此，通
过计测涂敷前后的凸块直径后比较每个凸块的计测直径，判定是否涂敷有助
焊剂。
D D +
α
涂敷前 涂敷后
F7
Note
(a)该功能适用于凸块直径
f
0.4mm 以上。
(b)助焊剂膜厚度相对于凸块厚度薄时，成为下图所示的状态，涂敷前后
的计测直径没有差值。
另外，反之膜厚度太厚而助焊剂附着在模具时，不能正确计测凸块直
径。
请将膜厚度调整为凸块厚度的 60% 左右后使用该功能。
D
涂敷前
凸块厚度
F8
2.2 涂敷助焊剂后的凸块球脱落确认 ( 动作模式 2)
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2.3 贴装前确认底部元件焊盘功能 ( 动作模式 3)
“
动作模式 1
”
+
“
贴装前识别底部元件焊盘
”
时
(1) 吸取
(2)识别(外形+凸块)
(3) 助焊剂涂敷
(4) 识别 ( 外形 )
(5) 焊盘识别
(6) 贴装
“
动作模式 2
”
+
“
贴装前识别底部元件焊盘
”
时
(1) 吸取
(2) 识别 ( 凸块 )
(3) 助焊剂涂敷
(4) 识别 ( 凸块 )
(5) 焊盘识别
(6) 贴装
吸嘴储料器
460 × 460 线路板
M2.5
M2.5 M2.5
M2.5
X
Y
元件识别
照相机
多功能安装头
助焊剂
涂敷单元
(1)
(2)
(2)
(3)
(4)
(5)
(6)
F9
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2.3 贴装前确认底部元件焊盘功能 ( 动作模式 3)