OM-1668-001w_FX-G200.pdf - 第43页
21 OM-1668 5.1 元件数据库 [1] 控制形态 从以下选择是否浸涂元件。 贴装 ( 通常 ) : 进行照常的元件贴装。 浸涂贴装 : 进行元件浸涂。 [2] 助熔剂 ( 助焊剂 ) 涂敷停止时间 [ 秒 ] 设定助焊剂涂敷时的下至点停留时间。 • 数据的设定范围 0.00～1.00 [3] 助熔剂涂敷减速 下降 1[%] 输入助焊剂涂敷下降动作开始时的减速。 F19 表示涂敷基准面 ( 旋转盘上面 ) 的控制方法…
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OM-1668
5. 数 据
5.1 元件数据库
进行对应于助焊剂涂敷单元的元件的设定。
在
“
元件数据库编辑
”
界面中，按 [ 控制数据 ]Tab，便显示
“
控制数据
”
选
项卡。
Reference
详细内容请参照主机使用说明书
“
第六卷元件数据库
”
。
[1]
[2]
[3]
F17
[4]
[6]
[8]
[10]
[5]
[7]
[9]
F18
5. 数 据
1010-001
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OM-1668
5.1 元件数据库
[1] 控制形态
从以下选择是否浸涂元件。
贴装 ( 通常 ) : 进行照常的元件贴装。
浸涂贴装 : 进行元件浸涂。
[2] 助熔剂 ( 助焊剂 ) 涂敷停止时间 [ 秒 ]
设定助焊剂涂敷时的下至点停留时间。
•
数据的设定范围
0.00～1.00
[3] 助熔剂涂敷减速
下降 1[%]
输入助焊剂涂敷下降动作开始时的减速。
F19 表示涂敷基准面 ( 旋转盘上面 ) 的控制方法。
Note
(a)从通过线 ( 下通过线或上通过线 ) 开始下降。
设定
“
下降 2距离
”
时，下降到留下该距离的位置。
(b)下通过线是已装元件 ( 贴装完成元件 ) 厚度在 6.5mm 以下时，XY
横梁移动时的最下面水准。
上通过线是已装元件 ( 贴装完成元件 ) 厚度超过 6.5mm 时，XY
横梁移动时的最下面水准。( 仅限贴装线路板区域内 )
下降 2 设定
设定是否
“
判定(手动)
”
或
“
不判定
”
助焊剂涂敷下降时的第 2 阶段
的减速。
设定助焊剂涂敷减速，通过将助焊剂涂敷下限为止的剩余距离设为超
低速下降，可以求得精密元件的助焊剂涂敷的稳定化。
下降 2[%]
在
“
下降 2设定
”
选择
“
判定(手动)
”
时，进行设定。
设定下降
“
下降 2距离
”
设定的助焊剂涂敷下限为止的剩余距离时的
减速。
Note
仅在大于
“
下降 1
”
的减速指定时有效。
“
下降 1
”
的减速率高于
“
下降 2
”
时，不进行 2 阶段减速，只跟随
“
下降 1
”
下降。
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5.1 元件数据库
1010-001
下降 2 距离 [mm]
在
“
下降 2设定
”
中，选择
“
判定(手动)
”
时设定。
减速到
“
下降 2
”
中指定的速度，设定进行超低速下降的距离。
•
数据的设定范围
0.00～9.99
通过线
吸嘴长度
元件厚度(t+Ut)
涂敷基准面
助焊剂涂敷减速
上升2[%]
助焊剂涂敷减速
上升1[%]
助焊剂涂敷减速
下降1[%]
助焊剂涂敷减速
下降2[%]
下降2
距离[mm]
上升1
距离[mm]
F19
上升 1[%]
输入助焊剂涂敷后的安装头上升速度的减速。
上升 1 距离 [mm]
减速到
“
上升 1
”
中指定的速度，设定进行超低速上升的距离。
•
数据的设定范围
0.00 ～ 9.99
上升 2[%]
设定上升
“
上升 1距离 [mm]
”
设定的助焊剂涂敷上限为止的剩余距离
时的减速。
Note
仅在大于
“
上升 1
”
的减速指定时有效。
“
上升 1
”
的减速率高于
“
上升 2
”
时，不进行 2 阶段减速，只跟随
“
上
升1
”
上升。