OM-1668-001w_FX-G200.pdf - 第45页
23 OM-1668 助熔剂 ( 助焊剂 ) 涂敷数据 [4] 动作模式 设定 “ 动作模式 ” 。 外形识别 : 球体 + 外形→涂敷→外形 凸块识别 : 球体→涂敷→球体 • 外形识别模式 涂敷助焊剂后不能识别凸块时，使用该模式。 在涂敷助焊剂前进行凸块识别和外形识别，涂敷后再次进行外形识别。 根据涂敷前后外形识别的位置关系，算出凸块位置进行贴装动作。 多层盘式送料器 3. 助焊剂涂敷 4. 元件识别(外形) 5. 贴装 …
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OM-1668
5.1 元件数据库
1010-001
下降 2 距离 [mm]
在
“
下降 2设定
”
中，选择
“
判定(手动)
”
时设定。
减速到
“
下降 2
”
中指定的速度，设定进行超低速下降的距离。
•
数据的设定范围
0.00～9.99
通过线
吸嘴长度
元件厚度(t+Ut)
涂敷基准面
助焊剂涂敷减速
上升2[%]
助焊剂涂敷减速
上升1[%]
助焊剂涂敷减速
下降1[%]
助焊剂涂敷减速
下降2[%]
下降2
距离[mm]
上升1
距离[mm]
F19
上升 1[%]
输入助焊剂涂敷后的安装头上升速度的减速。
上升 1 距离 [mm]
减速到
“
上升 1
”
中指定的速度，设定进行超低速上升的距离。
•
数据的设定范围
0.00 ～ 9.99
上升 2[%]
设定上升
“
上升 1距离 [mm]
”
设定的助焊剂涂敷上限为止的剩余距离
时的减速。
Note
仅在大于
“
上升 1
”
的减速指定时有效。
“
上升 1
”
的减速率高于
“
上升 2
”
时，不进行 2 阶段减速，只跟随
“
上
升1
”
上升。
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OM-1668
助熔剂 ( 助焊剂 ) 涂敷数据
[4] 动作模式
设定
“
动作模式
”
。
外形识别 : 球体 + 外形→涂敷→外形
凸块识别 : 球体→涂敷→球体
•
外形识别模式
涂敷助焊剂后不能识别凸块时，使用该模式。
在涂敷助焊剂前进行凸块识别和外形识别，涂敷后再次进行外形识别。
根据涂敷前后外形识别的位置关系，算出凸块位置进行贴装动作。
多层盘式送料器
3. 助焊剂涂敷
4. 元件识别(外形)
5. 贴装
2. 元件识别
(凸块、外形)
助焊剂涂敷装置
1. 元件吸取
F20
•
凸块识别模式
即使在涂敷助焊剂后也可以识别凸块时，使用该模式。
用
“
2. 元件识别 ( 凸块、外形 )
”
、
“
4. 元件识别 ( 外形 )
”
进行各个凸
块识别。
5.1 元件数据库
1010-001
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OM-1668
[5] 外形识别
设定
“
外形识别
”
。
在
“
动作模式
”
中选择
“
外形识别
”
时设定。
照明方式
选择外形识别中使用的照明方式。
点灯方式指定
从自动 / 手动中选择外形识别使用的照明点灯状态。
[6] 涂敷确认
不使用、使用 (100%)、使用 (80%)、使用 (60%)
选择是否使用涂敷确认。
[7] 涂敷水准 [mm]
设定旋转盘设置面上的微调整用涂敷水准。
下图表示线路板上面的涂敷水准位置。
线路板定位上面
涂敷基准面
11.5
刮板
旋转盘
523.0
涂敷位置
助焊剂涂敷单元
模块中央基准
涂敷基准面
助焊剂
涂敷水准
元件厚度(t)
吸嘴长度
元件浸涂时
-
+
F21
•
数据的设定范围
−
0.999～
+
0.999
Reference
关于其他供给数据的设定，请参照主机使用说明书
“
第二卷第三章
元件数据库
”
及
“
第六卷元件数据库
”
。
5.1 元件数据库
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