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25 OM-1668 [8] 助熔剂 ( 助焊剂 ) 膜厚度 [mm] 进行助焊剂膜厚度的设定。  从与助焊剂涂敷单元的助焊剂膜厚度一致的单元开始进行涂敷。 • 数据的设定范围 0.00 ~ + 0.999 Note  “ 0mm ” 时无指定。 [9] 助熔剂类别 从不指定、类别 1 ~类别 9 中选择。  从与助焊剂涂敷单元的类别一致的助焊剂涂敷单元开始进行涂敷。 Note  设定为 “ 不指定 ” 时,从搭载单元中最小通道…

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[5] 外形识别
设定
外形识别
动作模式
中选择
外形识别
时设定。
照明方式
选择外形识别中使用的照明方式。
点灯方式指定
从自动 / 手动中选择外形识别使用的照明点灯状态。
[6] 涂敷确认
不使用、使用 (100%)、使用 (80%)、使用 (60%)
选择是否使用涂敷确认。
[7] 涂敷水准 [mm]
设定旋转盘设置面上的微调整用涂敷水准。
下图表示线路板上面的涂敷水准位置。
线路板定位上面
涂敷基准面
11.5
刮板
旋转盘
523.0
涂敷位置
助焊剂涂敷单元
模块中央基准
涂敷基准面
助焊剂
涂敷水准
元件厚度(t)
吸嘴长度
元件浸涂时
-
+
F21
数据的设定范围
0.999~
+
0.999
Reference
关于其他供给数据的设定,请参照主机使用说明书
第二卷第三章
元件数据库
第六卷元件数据库
5.1 元件数据库
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[8] 助熔剂 ( 助焊剂 ) 膜厚度 [mm]
进行助焊剂膜厚度的设定。
从与助焊剂涂敷单元的助焊剂膜厚度一致的单元开始进行涂敷。
数据的设定范围
0.00 ~ + 0.999
Note
0mm
时无指定。
[9] 助熔剂类别
从不指定、类别 1 ~类别 9 中选择。
从与助焊剂涂敷单元的类别一致的助焊剂涂敷单元开始进行涂敷。
Note
设定为
不指定
时,从搭载单元中最小通道编号的单元开始进行涂
敷。
[10] 个别识别标记
进行个别识别标记的设定。
自动
顶部元件的球体配置和底部元件上面的焊盘配置相同,因此设定方法
自动
时,从顶端元件数据库的球体配置当中选择最适当的球体作
为个别识别标记坐标。
TopView
俯视图 俯视图
通 常
作为各个识别标记坐标,选择左上、
右下的球体位置。
无右下球体时等
自动选择右上、左下球体
位置等最适合位置。
自动时 F22
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手动
用下图中的符号输入第一点、第二点的标记坐标。
俯视图
(+)
(+)
手动时 F23
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5.1 元件数据库