TR7500_Series_Software_ch-v6-3-0.pdf - 第192页
Test Research Inc. 180 TR7500SeriesUserGuide – Software 由於系統是接收到下一片電路板進板完成後的訊號後，才開始進行電路板結果的運 算，故最後一片板子須按下鍵盤上的 [ESC] 鈕，系統才會開始計算最後一片電路板的 結果。 3.5.7 S HOP F LOW C ONTROL 1) Semiconductor Equipment Communication Stard (S…
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3.5.5 檢測遠端調程式的備份影像(INSPECT OFFLINE BACKUP FOV IMAGES)
遠端編輯站相關功能，請參見 9.4.2.3 之遠端編輯站影像管理。
3.5.6 ENABLE TWO PANEL MODE (IN-LINE FIDUCIAL MARKS)
此功能需要花費較大的記憶體，僅適用於較小的電路板，若電路板太大又開啟此功
能，可能會造成記憶體不足，程式需要重新啟動的問題。
一般的狀況下，系統會在進板後先尋找 Fiducial Mark，再進行整片板子的掃描，且在
掃電路板影像的同時進行檢測結果的運算。啟用本功能表示系統在進板後直接掃描整
片板子的影像，且在掃完電路板影像後，待下一片電路板進板完成時，才開始進行這
片板子的影像檢測運算。啟用本功能可減少 Fiducial Mark 掃描的時間以及掃描時停留
在端點運算的時間，但板子的檢測結果會較慢出現，大約會在下一片板子掃板完成前
完成。
開啟本功能會先詢問是否要掃一顆 Fiducial Mark的影像，若選擇確定，則系統會在掃
電路板影像之前先進行第一顆 Fiducial Mark的位置掃描，此動作可以幫助接下來掃描
電路板影像的定位。若選擇取消，則系統會直接以製作程式時紀錄的位置進行電路板
影像的掃描，此舉動可能會因為電路板每次停板位置些微不同，造成 FOV取像位置的
誤差。
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由於系統是接收到下一片電路板進板完成後的訊號後，才開始進行電路板結果的運
算，故最後一片板子須按下鍵盤上的[ESC]鈕，系統才會開始計算最後一片電路板的
結果。
3.5.7 SHOP FLOW CONTROL
1) Semiconductor Equipment Communication Stard (SECS)
Step1. 建立文字檔名為[DefectCode.txt]位於路徑[C:\AOI\]中。文字檔案格式為
FailString DefectCode，兩者中間以[Tab]鍵做分隔，如下圖所示。
檔案內 Fail String 的順序即為 Priority 的順序，若使用此方法來定義
Priority，則原本系統內部的定義將不使用，故使用者必需在每個檢測框
設定 Fail String，並將 Fail String 全部定義在這個檔案內。
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Step2. 按下[檢測(Inspect)/ Shop Flow Control/ Semiconductor Equipment
Communication Standard (SECS)/ Setting]。在[Marking Fail File Path]欄位
中設定文字檔的路徑。
Step3. 按下[檢測(Inspect)/ Shop Flow Control/ Semiconductor Equipment
Communication Standard (SECS)/ Enable]開啟本功能。
2) IntraFactory Standard
TRAOI 3.9 2009/11/26 以後的版本
功能說明
為了符合歐盟 Shop Flow Control 規範，AOI 主程式提供在檢測的流程中，進行下列
三道步驟的確認。
z 使用者輸入訂單編號(Lot Number)，由客戶端 SFC System 確認此訂單編號是否
可以讓 AOI機台進行檢測。
z 使用者刷了一筆條碼(BarCode)，由客戶端 SFC System 確認此條碼是否可以讓
AOI 機台進行檢測。