TR7500_Series_Software_ch-v6-3-0.pdf - 第407页

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 Similarity – 待測影像與標準影像之相似度標準

 Shift X – 待測元件之 X 方向位移的容許程度

 Shift Y – 待測元件之 Y 方向位移的容許程度

 Skew Difference – 相鄰兩個[Lead]框之間的高低差的容許程度

 Shift Mode – 若勾選本項目，表示以檢測框中心位置的偏移量取代 X 及 Y 方向的偏

移量參數。數值標示檢測框中心位置偏移量的容許程度。

4.10.2.3 Void

此檢測框是用來檢查元件的空焊、缺件、極性。利用灰階值(0-255)來設定門檻值及所

佔比例來判斷是否通過檢測，且可以設定檢測框是要抓亮還是抓暗。

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檢測參數設定畫面

 B/W Threshold – 判定黑與白分野的門檻值。

 Bright Ratio –則表示檢測框中白色所佔的比例。

 TEST Method

z Bright – 若檢測框中白色區域超出設定的比例則判定為瑕疵。

z Dark – 若檢測框中白色區域低於設定的比例則判定為瑕疵。

4.10.2.4 Lead void

用來檢查 IC腳的空焊、翹腳。利用灰階值(0-255)來設定門檻值及所佔比例來判斷是

否 NG，為一黑抓白之邏輯運算。與 Void之檢測原理相同，唯一之差異是 train 時軟

體會先將亮的區域不列入計算，因此就算相同尺寸之檢測框在計算時每個檢測框之分

母仍將會有所差異。

檢測參數設定畫面