TR7500_Series_Software_ch-v6-3-0.pdf - 第456页
Test Research Inc. 444 TR7500SeriesUserGuide – Software 29) 預設框 (Present Win.) – 按下此按鈕後萬用框會以系統預設的大小顯示在畫面中 央。 30) ICT 加強測試 (ICT Test) – 選擇一個元件後啟動本功能， 31) 錫形測試 (Solder Shape Test) – 點選可顯示選擇的錫形檢測框分析結果。如下圖 所示。 32) 報廢板標示…
Test Research Inc.
TR7500SeriesUserGuide–Software 443
25) 回傳元件庫(Set to Library) – 可選擇將選擇的檢測框的[比對條件屬性]、[搜尋範
圍]、[權重]、[測試標記]、[逆邏輯]、[代料]、[大小及位置]與[錯誤字串]回傳至元
件資料庫(Library)。同時僅可點選一個元件所含的檢測框。[測試標記]為本檢測
框測試或不測試的設定；[大小及位置]只有與其它檢測框連結的子檢測框可以選
擇本選項，表示回傳其大小及其與母檢測框的相對位置。
26) 改變形狀(Change Shape) – 本功能可以將選擇的[Void]或[Solder]框改變形狀，
可由矩形改變為圓形或由圓形改變為矩形。
27) 傳送 BMP 到維修站(Send BMP to RS) – 可將選定的[Missing]框的代料影像以
BMP 的形式傳至維修站。目的是對於小顆的元件，在維修站將影像放大檢查
時，影像品質較佳。
28) 設定控制框角度(Set Control Box Angle) – 可指定萬用框旋轉角度。
Test Research Inc.
444 TR7500SeriesUserGuide–Software
29) 預設框(Present Win.) – 按下此按鈕後萬用框會以系統預設的大小顯示在畫面中
央。
30) ICT 加強測試(ICT Test) – 選擇一個元件後啟動本功能，
31) 錫形測試(Solder Shape Test) –點選可顯示選擇的錫形檢測框分析結果。如下圖
所示。
32) 報廢板標示(Bad Mark) – 在 Train FOV 視窗下按滑鼠右鍵可以新增[Bad Mark]，
若有設定[Bad Mark]，當有標示點檢測結果為不良時，該標示點所代表的板子會
被視為[Skip]。若對於單板有設定一個以上的報廢板標示點，只要其中一個標示
點沒有被找到時，該單板會被視為[Skip]。此功能在檢測中進行，檢測時間不會
增加或減少。
增加 – 增加報廢板標示
刪除 – 刪除報廢板標示
設定板號 –可修改該報廢板標示所代表的板號
改成報廢板標示 – 可直接將檢測框變更為報廢板標示
Step1. 將萬用框移到欲設定為標示點的位子上。
Test Research Inc.
TR7500SeriesUserGuide–Software 445
Step2. 按滑鼠右鍵選擇增加報廢板標示點。
Step3. 選擇該點的檢測邏輯。
Step4. 選擇套用範圍。