JANETS_使用说明书 - 第214页
JaNets 使用说明书 7 编辑程序 7-5 图 7-3 基板 ID 的提示信息 【 只有 JM- 10 及 JM - 20 的生产线 】 不显示指定贴片 电路、真空台、 印刷偏移的前 馈、坏板标记示 教信息、全局 坏板标记。 【含 JM- 100 的生产线】 不显示 真空台 、印刷偏移的前馈 。
JaNets 使用说明书 7 编辑程序
7-4
7-4 操作步骤
7-4-1 编辑基板数据
7-4-1-1 编辑基板数据（基本设置）
通过点击树形控件的「基板数据」－「基本设置」显示此画面。
图 7-2 基板数据（基本设置画面）
表 7-3 基板数据（基本设定）画面
项目
内容
基板
ID
指定对基板的注释。
请设定 60 个字符以内的半角英文数字符号。也可指定为空白。
输入半角英文数字符号以外的文字时，将显示提示信息。
已有的生产程序中如果使用的是全角文字，将直接进行读入。
※ 在基板 ID 中使用上述以外的文字时，有可能发生文字乱码或无法保存基板 ID 等预料
外的动作。
定位方式
从「外形基准」（默认）、「定位孔基准」选择基板的定位方式。
「定位孔基准」仅在可使用基准销单元的机器中才能使用。
由于
RX-6
、
RX-7
不能使用基准销单元，因此请选择「外形基准」。
标记识别
从「多值识别」「二值化识别」中选择
BOC
标记、基准领域的识别方式。
指定贴片电路
如果有未贴片电路时，可以不执行指定电路的生产。
基板构成为「矩阵电路板」「多矩阵电路板」时，此功能有效。
选择「使用」时，指定电路配置画面中要贴片的电路、不贴片的电路。
真空台
指定在真空台中是否固定基板。
选择「不使用」时，将通过支撑销进行固定。
追溯
追溯性功能从「不使用」「使用」中进行选择。
坏板标记传播
坏板标记传播从「不使用」「使用」中进行选择。
印刷偏移的前馈
对印刷偏移的前馈，从「不使用」「使用」中进行选择。
1D/2D
代码读取器
使用的代码读取器从「条形码」｢
2
维码
(OCC)
｣「多条形码读取器」「 背面多代码读取器
」
「2D(个别)」中进行选择。
请根据车间作业安装的使用基板代码的设定，确定可使用的代码。
坏板标记设置
从「打开标记探测传感器」「关闭标记探测传感器」中选择坏板标记的检测方法。
指定坏板标记坐标
从「标准」「扩展」中选择坏板标记坐标的指定方法。
坏板标记示教信息
从「使用机器的数据」「使用生产程序的数据」中选择坏板标记示教信息的设定方法。
全局坏板标记
从「通过检出标记确认」「不通过检出标记确认」中选择全局坏板标记检出时的确认方法。
JaNets 使用说明书 7 编辑程序
7-5
图 7-3 基板 ID 的提示信息
【只有 JM-10 及 JM-20 的生产线】
不显示指定贴片电路、真空台、印刷偏移的前馈、坏板标记示教信息、全局坏板标记。
【含 JM-100 的生产线】
不显示真空台、印刷偏移的前馈。
JaNets 使用说明书 7 编辑程序
7-6
7-4-1-2 编辑基板数据（基本尺寸设置）
通过点击树形控件的「基板数据」－「基本尺寸设置」显示此画面。
图 7-4 基板数据(基本尺寸设置)画面
表 7-4 基板数据（基本尺寸设定）画面
项目 内容
基板尺寸 设定基板的外形尺寸。
定位孔基准 设定从基板位置基准看到的定位孔位置。
仅当定位方式选择了「定位孔基准」时，才能设定此项。
基板设计偏移量 设定从基板位置基准看到的基板设计端点的坐标。
基板设计端点，会根据传送方向、基准面的不同而改变。
基板高度 设定从传送基准面看到的基板面的高度。
【为 JX-350 时】
无论输入的数值，一直显示 0。
基板厚度 设定基板的厚度。
背面高度 设定从传送基准面看到的包含直至基板背面的元件高度的距离。
夹紧偏移 对于大型基板，设定第 2 次夹紧时，要使用 HMS 检出基板端点的夹紧偏
移。
夹紧偏移，每当变更基板外形尺寸 Y 时，均会被设定为默认值。
生产开始贴片头高度 当生产线中有 RS-1 及 JM-100 时予以显示。
在 JaNets 的前工序输入已贴片元件的最大高度。
因为默认值为空白，不输入则基板数据不会成为完成状态。
每次夹紧贴片范围 X1 为 JX-350 时显示。
基板外形尺寸 X 超过 650mm 时，第 1 次夹紧时输入贴片范围。
每次夹紧贴片范围 X2 为 JX-350 时显示。
基板外形尺寸 X 超过 1200mm 时，第 2 次夹紧时输入贴片范围。
贴片基板高度 为 JX-350 时显示。
不能进行编辑。
显示根据基板高度、基板厚度得出的数值。
※长度的单位是在车间作业设置里指定
的长度单位，可设置毫米或英寸。