3D_SPI操作手册（通用ZYSPI） - 第32页
3D SPI 操作手册 思泰克光电 科技有限公司 Page 32 Copyright by Sinic-T ek V isi on T ec hnolog y Co., L td. 六．过程控制软件 SP C 6.1 SPC 的描述：SCP 是对检测后得到焊盘的数据 进行分析和查看。 6.2 打开软件，界面如下图： 6.3 选择检测的结束或开始日期，打开指定的测试数据。 然后点击VIEW可以看到上图的界面。 6.4 在上图界面中， 选中…
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5.2.7 路径优化
5.2.7.1 点击 弹出窗口如图：
可以选择是否采用 Direction 方式进行优化，采用 Direction 方式可以选择 Horizonta
水平方向优化或 Vertical 垂直方向优化。
例：Direction 方式水平方向优化示意图如下：
点击 SHOW 按钮程序自动优化当前检测路径，点击保存，则程序参数设置结束。
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六．过程控制软件 SPC
6.1 SPC 的描述：SCP 是对检测后得到焊盘的数据进行分析和查看。
6.2 打开软件，界面如下图：
6.3 选择检测的结束或开始日期，打开指定的测试数据。
然后点击VIEW可以看到上图的界面。
6.4 在上图界面中，选中两组或两组以上数据，鼠标右击，选择 Group1，点击 可
以查看 ，例图如下：
从上图中可以查看Cpk，可以设置上下限进行查看Cpk；Area、Volume、Height、
ShiftX和ShiftY。
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6.5 在上图界面中，选中两行或两行以上，鼠标右击，选择Group1，点击 可
以查看一些信息，和对应的图形如下图：
可以选择面积、高度、体积和XY偏差对应不同的颜色，表示不同的结果。
6.6 当用鼠标点击焊盘时，会弹出一个截面图如