镭晨AIS43X Series-3D产品介绍_210223 - 第3页

AIS43XSeries -3D｜应⽤场景 2D检测 3D检测 双⾯检测回流焊炉 2D检测 SPI SMT段回流焊后

设备原理

通过⾼还原度的3D结构光成像系统及算法，准确测量⾼度*，

有效提供判断依据，助⼒更精准地判断缺陷和不良

设备型号AIS430/AIS431-D｜双轨

AIS43XSeries-3D｜产品概述

*重复测量精度最⾼可达3um

在线PCBA贴⽚光学检测设备

3D成像，最⼩化阴影问题

检测贴⽚元件及焊锡缺陷

AIS43XSeries-3D｜应⽤场景

2D检测

3D检测

双⾯检测回流焊炉2D检测

SPI

SMT段回流焊后

AIS43XSeries-3D｜可检测缺陷

错件浮⾼

⽴碑

漏件偏移

贴⽚

翘脚

丝印反件