KE-2070-2080-2080R 操作手册2 Rev00.pdf - 第24页
第 1 章 设备概要 Rev02 1-14 1-4-4 印刷基板规格 1． 基板条件 机型 M 基板规格 L 基板规格 E-基板规格 最小 (X)50mm×(Y)30mm 注 基板尺寸 最大 (X)330mm× (Y)250mm (X)410mm× (Y)360mm (X)510mm× (Y)460mm 最小 0.4mm 基板厚度 最大 4.0mm 最大允许重量 2000g 翘曲允许值 每 50mm 允许在 0 .2mm 以下。上翘，下…
第 1 章 设备概要 Rev02
1-13
1-4-3 对象元件及元件包装方式
KE-2070 MNVC(选购项) KE-2080
激光
识别
LNC60
注1
（吸取元件数因元
件尺寸而异（参见
使用说明书 CD））
最小：
0.4mm×0.2mm
最大：
□33.5mm
对角线长度 47mm
-
最小：0.4mm×0.2mm
注2
最大：□33.5mm
对角线长度 47mm
反
射
-
最小 □3
mm
最大 对角线长度 30.7
mm
正方形：最大□20.0mm
长方形：最大 26.5×11mm
标准摄像机
(视野 54.0mm)
透
射
－ □3.0
mm～□6.0 mm
□3.0mm～□50.0mm
反
射
－
最小 1.0mm×0.5mm
＜注 5＞
最大
正方形：最大□20mm
长方形：最大 24×11mm
1.0mm×0.5mm～ □24mm
＜注 5＞ ＜注 6＞
图像
统一
识别
<注 3>
选项
高分辨率摄像
机
(视野
27.0mm)
透
射
－ □3.0mm～□6.0mm □3.0
mm～□24.0mm
反
射
-
最大
50×150mm（1×3 分段时）
□74mm（2×2 分段时）
标准摄像机
(视野 54.0mm)
透
射
－
最大
50×120mm（1×3 分段时）
图像
分段
识别
选项
高分辨率摄像
机(视野 27mm)
反
射
－
最大
24×72mm（1×3 分段时）
□48mm（2×2 分段时）
LNC60 0.08mm(0402 时)～20.0mm 0.08mm(0402 时) ～20.0mm
图像 统一识 别 - 0.08mm ～ 20.0mm 0.4～20.0 mm
注4
HC 规格时
*SC:6mm
*NC:12mm
*EC:25mm
图像 分段识 别 - 0.4～20.0 mm
注4
激光识别 LNC60 0.65mm 以上
标准摄像机
(镜头视野 54.0mm)
- 0.38～2.54mm
脚
间
距
引
图像识别
选项
高分辨率摄像机
(视野 27.0mm)
- 0.2～2.54mm
激光识别 LNC60 1.0mm ～ 1.27mm
标准摄像机
(镜头视野 54.0mm)
－ 1.0mm～3.0mm
球
间
距
图像识别
选项 高分辨率摄像机
(视野 27.0mm)
－ 0.25mm～2.0mm
标准摄像机
(镜头视野 54.0mm)
－ φ0.4mm ～ φ1.0mm
图像识别
选项 高分辨率摄像机
(镜头视野 27.0mm)
－ φ0.1mm ～ φ0.63mm
注 1. LNC60 的 6 个吸嘴同时可识别元件的最大元件尺寸为□10.0mm。
用 LNC60 贴片头对大于□10mm 的元件进行贴片操作时，仅能使用 3 个贴片头。
注 2.使用 0402 元件对应功能进行 0402 元件贴片时，同种 0402 元件不能进行同时吸取。但 0402 元件与其他元件则
可进行同时吸取，前提条件是：以 0402 元件的贴片头为基准，其他吸取贴片头在同时吸取范围内。
注 3.最小尺寸为，大于模部尺寸□1.7mm。最大尺寸为，吸取时的吸取 XY 误差小于±1mm，角度误差小于±3°。
注 4 VCS 识别时最小元件的高度无影响，但必须在 CDS（检查元件掉落的传感器）可识别的高度范围内。
注 5 1.0×0.5～□2.99mm 的元件用 LNC60 贴片头进行图像识别。
注6 对尺寸1.0×0.5～□2.99mm的电阻芯片、微调电容、SOT、LED元件进行图像识别时，请作为通用图
像元件识别。
第 1 章 设备概要 Rev02
1-14
1-4-4 印刷基板规格
1． 基板条件
机型 M 基板规格 L 基板规格 E-基板规格
最小 (X)50mm×(Y)30mm
注
基板尺寸
最大
(X)330mm×
(Y)250mm
(X)410mm×
(Y)360mm
(X)510mm×(Y)460mm
最小 0.4mm
基板厚度
最大 4.0mm
最大允许重量 2000g
翘曲允许值
每 50mm 允许在 0.2mm 以下。上翘，下翘的总和在 1mm 以下
(根据 JIS B 8461)
基板材质 纸酚、环氧玻璃
(X)：基板传送方向 (Y)：与基板传送垂直的方向
注：有基板自动调整选项功能时，最小基板尺寸为(X)50mm×(Y)50mm 。
2． 基板限制条件
(1) 不可贴片的范围
图 1-9 基板上表面不可贴片的范围(基板上表面图)
注意
出厂时的尺寸
基
板传
送
方
向
不可贴片范围
[M] 30～250mm （基板宽度自动调整时 50～250mm)
[L] 30～360mm (基板宽度自动调整时 50～360mm)
[E] 30～460mm（基板宽度自动调整时 50～460mm）
标准φ4 mm、选项φ2.5～φ4 mm
+0.1
0
+0.1
0
5±0.1mm
特殊定货 5～7mm(出厂对应)
标准 5±0.1mm(注)
传送
轨固
定侧
[M] 50～330mm
[L] 50～410mm
[E] 50～510mm
基板上表面图
第 1 章 设备概要 Rev02
1-15
(2) 支撑销不可设定的范围(基板下面图)
图 1-10 基板下面不可贴片的范围(M,L 基板规格,基板下底面图)
基板下面
基板下面
サポートピン
設置不可範囲
基板搬送方向
34mm
17.5mm
91mm
4mm
265mm（右左流れは223mm）
22mm
20mm
63.5mm
7mm
15.5mm
17.5mm
21mm
22mm
ストッパ設置位置
0 ～ 210mm
搬送レール固定側
11mm
14mm
图 1-8-1 基板下面不可贴片的范围（E 规格基板、基板下面图）
基板传送方向如为反向(向左)时，支撑销的设置附加范围与图左右对称。
注意
基板下底面图
基板传送方向 支撑销不可设置范围
164mm
(
M
基板规格
)
244mm(L 基板规格)
挡块设置位置
4mm
7mm
■
20mm
22mm
63.5mm
25mm
17.5mm
17.5mm
34mm
91mm
39.5mm
21mm
22mm
0～90mm (M 基板规格、前面基准)
0～50mm (M 基板规格、后面基准)
0～185mm（L 基板规格、前面基准）
0～145mm（L 基板规格、后面基准）
传送轨道固定侧
■
■
■
■
■
注意
基板下底面
基板传送方向
支撑销不可设置范围
挡块设置位置
传送轨道固定侧
（右左流向为