KE-2070-2080-2080R 操作手册2 Rev00.pdf - 第261页
操作手册Ⅱ Rev02 4-30 设置在所有电路识别出坏板标记时， 是否中断生产。 7 所有电路都是 坏板标记时结 束生产 即使生产未达到预定数量， 也要结束生产。因为可以推 断是“坏板标 记位置信息错误” 、 “传感器的调整不良或故障”等出现异常。 设置安装吸嘴时是否执行方向检测。 8 安装吸嘴时进 行方向检测 T 型等吸嘴需要对准元 件的角度吸取，可在安装吸嘴时 检测吸嘴的安 装方向， 对吸取、 识别、 粘贴元件时的吸嘴安装角度进 …
操作手册Ⅱ Rev02
4-29
4-2-2-3 设置生产功能选项
设置生产时的操作。
图 4-7 生产的功能选项（显示例 KE2080）
内容
序号. 项目
状态 动作及详细内容
设置是否执行吸取位置校正。
根据定心结果对吸取位置进行校正。
１ 校正吸取位置
忽视元件数据指定的“吸取位置校正”，不执行校正。
设置元件贴片时是否要检查元件脱离了吸嘴。
元件贴片后 Z 轴上升时，用激光确认元件未残留在吸嘴上。
２
贴片以后，检查
元件释放
忽视元件数据中指定的“检查元件释放”，不进行检查。
设置生产动作是否要等待传送。
夹紧基板未完成前，不开始生产动作。
３
传送结束后，再
进行生产
夹紧基板未完成前，可开始生产动作。
设置是否同时交换吸嘴。
同时交换吸嘴。
４ 同时交换吸嘴
不同时交换吸嘴。
设置是否优先执行 BOC 标记识别。
５
优先 BOC 标记
识别
识别 BOC 标记优先于识别坏板标记。
设置用户中断生产(按暂停键中断)时是否显示“继续生产”信息。
生产异常结束(发生非同步现象，生产异常结束)时，无条件地自动生成继续
生产文件。 有关继续生产的操作顺序，请参见“继续生产”。
６
生产被中断后，
执行继续生产
生产中断时自动生成继续生产文件。
操作手册Ⅱ Rev02
4-30
设置在所有电路识别出坏板标记时，是否中断生产。
7
所有电路都是
坏板标记时结
束生产
即使生产未达到预定数量，也要结束生产。因为可以推断是“坏板标
记位置信息错误”、“传感器的调整不良或故障”等出现异常。
设置安装吸嘴时是否执行方向检测。
8
安装吸嘴时进
行方向检测
T 型等吸嘴需要对准元件的角度吸取，可在安装吸嘴时检测吸嘴的安
装方向，对吸取、识别、粘贴元件时的吸嘴安装角度进行校正。但仅
对 INI 文件定义的吸嘴有效。使之有效时，要加算安装吸嘴时识别吸
嘴的时间。
设置在开始生产前，是否对 IC 贴片头吸嘴分配进行检查。
9
开始生产前 IC
贴片头的吸嘴安
装检查（仅 2080）
在开始生产前，对右 IC 贴片头吸嘴分配进行检查。
10
复数电路的贴
片顺序
指定要使用的贴片顺序。
图 4-8 多电路的贴片顺序图
多电路的贴片顺序的选项及概要
序号 选项 概要
１
一个电路的贴片
结束后再进行另
一个电路的贴片
在矩阵或非矩阵上，对每一电路依次贴
片，逐个电路完成贴片。
２
以同样贴片点开
始贴片
按照贴片数据的顺序，将第 1 号元件贴片
在各电路上，然后将第 2 号元件按各电路
上贴片数据的顺序贴片在各电路上。
３
多点吸取贴片方
式
对 可一次吸取的元件(吸嘴数)配对贴片
在各电路上。可加快生产节拍，因此通常
推荐此种模式。
操作手册Ⅱ Rev02
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4-2-2-4 设置生产的功能 2 选项
设置生产时的操作。
图 4-9 生产的功能 2 选项
内容
序号 项目
状态 运行及详细内容
设置在循环停止时是否搬出基板。
在生产中按下单循环键时，生产一块基板后不搬出基板，留在中心站上。
·释放基板并暂停。
·按<START>键，再进行生产。
１
循环停止时不
要搬出基板
把基板排出到后道工序后结束生产。
设置基板搬入时是否用激光检查脏污。
搬入基板、移动到等待位置后，进行激光脏污检查。
检测到脏污后，暂停。另外，重启时再检查一次，若还有脏污，则显示
信息询问是检查还是强行继续生产。
２
检查激光传感
器弄脏
不进行激光脏污检查。
设置跟踪吸取位置检查三端子 SOT 元件方向。
跟踪吸取位置后，若是三端子 SOT 元件，则进行方向检查。
３
跟踪贴片后检
查 SOT 方向
不进行跟踪吸取后检查 SOT 方向
设置跟踪吸取后进行验证。
跟踪吸取位置后进行验证检查。
４
跟踪贴片后进行
验证
不进行验证检查。
设置在 IN 缓冲、OUT 缓冲传送动作中发生错误后开始生产时、是否对 IN 缓冲器、
OUT 缓冲上有无基板进行检查。
生产开始时不检查基板。
５
基板输入/输出
传感器不进行
自动检查
生产开始时，如基板残留在传感器之间，则自动启动传感器。
设置按输入顺序生产时预备相同元件送料器。
如有替代送料器，在元件用尽时从替代送料器中吸取元件。
6
预备相同元件
送料器
不预备相同元件送料器。
7
有无元件检查
设置在检查有无元件时对真空检查判定为“无元件”、激光检查判定为“有元件”
的元件进行的贴片动作。