KE-2070-2080-2080R 操作手册2 Rev00.pdf - 第354页
操作手册Ⅱ Rev01 6-1 第 6 章 操作故障的排除方法 本章以操作方法为中心，对设备使用中可能发生的问题及相应的措施进行说明。 以下将按照故障发生可能性的大小，来进行说明，请按照编号进行处理。 6-1 贴片偏移 6-1-1 整个基板发生贴片偏移 (每个基板都反复出现) 原因 措施 ① “贴片数据”的 X、Y 坐标输入错误。 ① 重新设定 “贴片数据” (确认 CAD 坐标或重新 示教等)。 ② BOC 标记位置偏移或脏污。 尤其…
操作手册Ⅱ Rev02
5-32
5-7 推荐定期更换用的零部件
除消耗品之外，因磨损、劣化等原因，必须定期更换的零部件列表如下。
不论本表标示与否，所有的空气机器中，凡是气中混入油、水分时，必须进行更换。
更换方法，请询问本公司售后服务部门或代理店。
个数
No 品 番 品 名
2070 2080
部位 更换标准
1 40050034 喷射器 70 组 1 - 贴片头 2 年
2 40050035 喷射器 80 组 - 1 贴片头 2 年
3 40046642 磁尺电位计游标 4 4 XY 6,600 小时
4 40045427 Y 普拉轨道组 1 1 Y 3 年
5 40045428 XY 普拉轨道组 1 1 XY 3 年
6 40046022 Y 普拉轨道 1 1 Ｙ 3 年
7 40046023 X 普拉轨道 1 1 X 3 年
8 40044517 1394 机械手电缆组 1 1 XＹ 3 年
9 40044543 光纤维电缆 7M 1 1 XＹ 3 年
10 PF901002000 过滤器组件 A（后段） 1 1 盖 2 年
11 PF901006000 过滤器组件 B（前段） 1 1 盖 2 年
12 PF901007000 过滤器组件 1 1 盖 2 年
13 40001471 气簧（Gas Spring）A 2 2 盖
开关动作
10,000 次
14 40001454 气簧（Gas Spring）B 2 2 盖
开关动作
10,000 次
15 E9649729000 HOD 组. 1 1 其他 500,000 次
16 E9662729000 HOD 组.（EN 用） 1 1 其他 500,000 次
17 E9619729000 FDD（选项） 1 1 其他 30,000 小时
18 40053302 SSD 组（硅盘） 1 1 其他 20,000 小时
19 40053303 HDD 组（硬盘） 1 1 其他 20,000 小时
20 40025669 LCD 监视器 1 1 其他 2 年
21 40028131 LCD 监视器(共面性用) - 1 其他 2 年
・
1 年＝6,600 小时 （22 小时/1 天×300 天/年）
操作手册Ⅱ Rev01
6-1
第 6 章 操作故障的排除方法
本章以操作方法为中心，对设备使用中可能发生的问题及相应的措施进行说明。
以下将按照故障发生可能性的大小，来进行说明，请按照编号进行处理。
6-1 贴片偏移
6-1-1 整个基板发生贴片偏移 (每个基板都反复出现)
原因 措施
① “贴片数据”的 X、Y 坐标输入错误。 ① 重新设定“贴片数据”(确认 CAD 坐标或重新
示教等)。
② BOC 标记位置偏移或脏污。
尤其是脏污时，极其容易导致贴片偏移。
② 确认并重新设定 BOC 标记。
加强管理，以防弄脏 BOC 标记。
③ 制作数据时，在未实施 BOC 校准的状态下，
对贴片坐标进行示教。
③ 制作好“基板数据”后，务必执行“BOC 校
准”，然后再对“贴片数据”进行示教。 (参
见第 2-5-4-4-1 章 标记系:BOC)。
④ 尽管 BOC 采用 CAD 坐标，但仍用基板数据对
BOC 标记进行示教。
④ 使用 CAD 坐标时，切勿进行 BOC 标记示教。
已对 BOC 标记进行示教时，就必须对所有贴
片坐标重新示教。
⑤ 使用 CAD 数据时，CAD 数据的贴片坐标，或
BOC 标记的坐标有错误。
⑤确认 CAD 数据，有错误时，要重新对全部贴
片数据进行示教。其中，整体偏向固定方向
时，可移动基板数据的 BOC 坐标(例：在 X
方向偏移“0.1mm”时，所有 BOC 标记的 X
坐标都加上“0.1mm”)以校正偏移。
操作手册Ⅱ Rev01
6-2
6-1-2 整个基板的贴片不齐（每个基板的偏移方式各不相同）
原因 措施
① 未使用 BOC 标记。
在这种情况下，各基板的贴片精度有不统一
倾向。
①使用 BOC 标记。在基板上不存在 BOC 标记时，
使用模板匹配功能(参见第 2-5-2-3-2 章)。
② BOC 标记脏污。
在这种情况下，各基板的贴片精度也有不统
一倾向。
② 清扫 BOC 标记。
另外，采取适当措施以免弄脏 BOC 标记。
③ “基板数据”的“基板厚度”输入错误。在
这种情况下，上下方向出现松动，基板在生
产过程中向 XYZ 方向移动。另外，贴片元件
在 Z 轴下降中途脱落。
③ 确认并修正“基板数据”的“基板高度”与“基
板厚度”。
(参见第 2-3-3-2-2 章的 No 6)、No 7))
④ 支撑销设置不良。在薄基板或大型基板时，
易发生贴片偏移。
④ 重新设置支撑销。尤其贴片精度要求高的元件
下面要着重设置。
⑤ 基准销与基板定位孔之间的间隙过大，基板
因生产过程中的振动而产生移动。
⑤ 使用与基板定位孔一致的基准销，或者将定位
方法改变为“外形基准”。
⑥ 由于支撑台下降速度快，基板加紧解除时已
完成贴片的元件产生移动。
⑥ 在“机器设置”的“设置组”/“基板传送”
中，将“下降加速度”设定为“中”或“低”。
(参见 4-4-4-12 章)
⑦ 基板表面平度差。 ⑦ 重新考虑基板本身。
另外，通过调整支撑销配置，有时会有一些
效果。
⑧ 贴片头部的过滤器或空气软管堵塞。在这种
情况下，贴片过程中出现真空破坏时，残余
真空压力将元件吸上来。
⑧ 实施“自动校准”的“设定组”/“真空校准”。
（参见 4-6-2-5 章）
没有改善时，更换贴片头部的过滤器或空气
软管。