KE-2070-2080-2080R 操作手册2 Rev00.pdf - 第60页

操作手册Ⅱ Rev01 2-22 ⑦ 坏板标记位置输入从电路原点(电路位置基准)到基准电路的坏板标记中心位置的距离。在上述情况时，输入X=a，Y=b。对于基板来说，坏板标记的颜色必须有明显的区别，并且其直径也应在 2.5mm 以上。另外，由于识别标记需要时间，会降低生产速率。 ⑧ 基板高度、基板厚度、背面高度请按照与单电路板相同的方法输入。 ⑨ 电路配置选择“尺寸设置”画面左下的“电路配置”标签后显示“电路配置”画面。 …

操作手册Ⅱ Rev01

2-21

① 基板外形尺寸

输入包括所有电路在内的基板外形尺寸。

② 定位孔位置

与单电路板相同，输入从基板原点来看的基准销位置。

③ 基板设计偏移量

与单电路板相同，输入从基板原点来看的基板设计端点的位置。

④ 电路外形尺寸

输入电路的外形尺寸(包括所有贴片坐标在内的尺寸)。

⑤ 电路设计偏移量

输入从基准电路的电路原点到基准电路左下角(与基板的流动方向无关，通常恒定)的尺寸。

⑥ BOC 标记位置

输入从基板原点或电路原点到各BOC标记的中心位置的尺寸。

在“基本设置”中选择“使用基板标记”时，是指从基板原点开始的尺寸，选择“使

用各电路标记”时，则是指从电路原点开始的尺寸。

电路外形

尺寸 X

电路外形尺寸 Y

例)

电路设计偏移量

基准电路

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2-22

⑦ 坏板标记位置

输入从电路原点(电路位置基准)到基准电路的坏板标记中心位置的距离。

在上述情况时，输入X=a，Y=b。

对于基板来说，坏板标记的颜色必须有明显的区别，并且其直径也应在 2.5mm 以上。

另外，由于识别标记需要时间，会降低生产速率。

⑧ 基板高度、基板厚度、背面高度

请按照与单电路板相同的方法输入。

⑨ 电路配置

选择“尺寸设置”画面左下的“电路配置”标签后显示“电路配置”画面。

输入从基板原点到各电路原点的距离和角度。

X、Y的尺寸处输入、从基板原点到各电路原点的尺寸。

以基板数据的“尺寸设置画面”中指定的电路原点及贴片数据所示的贴片坐标所构成电路

为0°，各电路的角度，以逆时针旋转为＋，进行输入。

<坏板标记的使用方法与流程>

i) 在基板数据中输入坏板标记坐标。

ii) 传送基板前，在不良电路的坏板标记

坐标处打上坏板标记。

iii) 生产前，OCC 或坏板标记传感器将读

取各电路的坏板标记，被识别有标

记的电路，将省略贴片。

电路原点

坏板标记坐标

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2-23

例 2) 非矩阵电路板的数据输入例

以下所示为基板原点与电路原点设为同一坐标时“电路配置”例。

以左下方的电路为基准电路，将电路左下方的角定为基板原点(=电路原点)时(电路间间距以

外的各距离与“例1 矩阵电路板”相同)。

各项目的值如下图所示。

“电路配置”变为下图的值。

“电路配置”的 X，Y 值，请输入从基板原点

到各电路原点的距离。

图 2-3-7 非矩阵电路板的基板数据画面

图 2-3-8 电路配置画面

选择后显示“电路配置”画面。

非矩阵电路板最多可

制作的电路数为 200。

电路原点

基准电路

基板原点

③

①

②