HS60 user manual - 第160页
7 贴片机扩展部件 用户手册 SIPLAC E HS-60 7.5 陶瓷印制板对中 软件版本 SR.503.xx 2003 年 3 月中 文版 160 图 7.5 - 1 陶瓷印制板对中装置的 结构 (1) 机械陶瓷印制板对中 (2) 对中滑槽 (3) 球轴承 (4) 档杆 (5) 压缩空气连接 (6) 接近开关连接电缆 (7) 升降台 7.5.3.3 维护 - 确保清洁和润滑 X 轴对中装置 的球轴承。 - 如果有必要，检查气动机械装…
用户手册 SIPLACE HS-60 7 贴片机扩展部件
软件版本 SR.503.xx 2003 年 3 月中文版 7.5 陶瓷印制板对中
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7.5 陶瓷印制板对中
7.5.1 概述
陶瓷印制板可机械或光学对中。
陶瓷印制板上的基准点位置可使用下列工具进行检测：
- 使用副悬臂 PCB 照相机 （标准）进行普通或斜射照明，或
- 使用多色 PCB 照相机 （选项）。
7.5.2 可能的对中模式
下列各种对中类型的数值可输入到贴片机数据 (REAL.MA) 中。
7
7.5.3 机械对中
7.5.3.1 概述
机械印制板对中用于将陶瓷印制板牢固地锁在 X 和 Y 轴方向的位置上，这样不会损坏材料。陶瓷
印制板可以正好贴装到边缘上。
7.5.3.2 装配和拆除陶瓷印制板对中装置
请注意
陶瓷印制板对中装置必须由维护工程师进行装配和拆除。 7
传送导轨模式 对中模式
4
使用普通照明进行机械印制板对中
5
斜射照明仅使用 Y 轴 PCB 夹紧装置
6
使用斜射照明进行机械印制板对中
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图
7.5 - 1
陶瓷印制板对中装置的结构
(1) 机械陶瓷印制板对中
(2) 对中滑槽
(3) 球轴承
(4) 档杆
(5) 压缩空气连接
(6) 接近开关连接电缆
(7) 升降台
7.5.3.3 维护
- 确保清洁和润滑 X 轴对中装置的球轴承。
- 如果有必要，检查气动机械装置是否能平稳运行。
- 传送导轨应按维护说明中的规定进行维护。
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7.5.4 技术数据
7
印制板格式 50 mm x 50 mm 至 100 mm x 180 mm
印制板厚度 0.5 mm 至 1.5 mm
印制板型号 未划线 （无故障）
划线 （须测试）
传送导轨上的支承
2.5 mm
用 PCB 视像组件进行光学对中：
浅色锡膏的照明类型：
深色锡膏的照明类型并关闭
带有多色照相机相邻结构 (> 1 mm)
PCB 视像组件 （标准）
斜射照明 （选项）
4 个级照明级别供选择
基准点标准 见 PCB 视像组件位置检测
PCB 下侧间隙
12 mm
压缩空气连接
0.55 MPa (5.5 bar)