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1 Einleitung Betriebsanleitung SIPLACE 80S-20/F4 1.13 Baugruppenübersicht - Bestückköpfe Softwareversion SR.406.xx Ausgabe 02/2000 DE 56 1.13.4 Aufbau des P ick & Place-Kopfes 1 Abb. 1.13 - 2 Aufbau des Pick & Pl…
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Alle Bauelemente werden mit der gleichen Taktzeit bestückt. Bevor das Bauelement bestückt
wird, wird es mit dem Visionmodul optoelektronisch vermessen. 1
– Die BE-Visionkamera erstellt ein Abbild des aufgenommenen Bauelements.
– Zudem wird die genaue Lage des Bauelements bestimmt.
– Die Gehäuseform des aufgenommen Bauelements wird mit der programmierten Gehäuseform
verglichen, um das Bauelement zu identifizieren. Nicht identifizierte Bauelemente werden ab-
geworfen.
– Die Drehstation dreht das Bauelement in die geforderte Bestücklage.
1.13.2 Beschreibung des 12-Segment-Revolverkopfes
– Der 12-Segment-Revolverkopf arbeitet nach dem Collect & Place - Prinzip, d. h. die Bauele-
mente werden mit Hilfe eines Vakuums von den Pipetten aufgenommen und nach einem kom-
pletten Aufnahmezyklus mit Hilfe von Blasluft sanft und positionsgenau auf die Leiterplatte
aufgesetzt. Zugleich wird das Vakuum in den Pipetten mehrmals überprüft um festzustellen,
ob die Bauelemente auch korrekt abgeholt bzw. aufgesetzt wurden.
– Der "lernfähige" Sensorstopp-Modus der Z-Achse gleicht LP-Unebenheiten beim Absetzen
der Bauelemente aus.
– Fehlerhafte Bauelemente werden abgeworfen und in einem Reparaturlauf nachbestückt.
1.13.3 Technische Daten des 12-Segment- Revolverkopfes
Bauelementespektrum 0402 bis 18,7mm x 18,7mm inkl. BGA, µBGA, Flip-
Chip, TSOP, QFP, PLCC, SO bis SO32, DRAM
Max. Höhe 6 mm
Min. Beinchenraster 0,5 mm
Min. Abmessungen 0,5 mm x 1,0 mm
Max. Abmessungen 18,7 mm x 18,7 mm
Max. Gewicht 2 g
Max. Hub der z-Achse 16 mm
Programmierbare Aufsetzkraft 2,4 bis 5,0 N
Pipettentypen 7xx
Winkelgenauigkeit ± 0,525° / 3 σ, ± 0,70° / 4 σ, ± 1,05° / 6 σ
Bestückgenauigkeit ± 67,5 µm / 3 σ, ± 90 µm / 4 σ, ± 135 µm / 6 σ
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1.13.4 Aufbau des Pick&Place-Kopfes
1
Abb. 1.13 - 2 Aufbau des Pick&Place-Kopfes
(1) Pinole
(2) DR-Achsenantrieb
(3) Z-Achsenantrieb
(4) Fine-Pitch-Visionmodul
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1.13.5 Beschreibung des Pick&Place-Kopfes
Der Pick&Place-Kopf arbeitet nach dem Pick&Place-Prinzip. Danach wird ein Bauelement mit
Hilfe eines Vakuums von der Pipette aufgenommen. Nach der optischen Zentrierung mit dem
Fine-Pitch- bzw. Flip-Chip-Visionmodul wird das Bauelement in die Bestücklage gedreht und mit
hoher Präzision auf die Leiterplatte bestückt. Der Pick&Place-Kopf zeichnet sich insbesondere
durch seine hohe Winkelgenauigkeit aus. 1
1.13.6 Technische Daten - Pick & Place-Kopf
Bauelementespektrum bis 55mm x 55mm
Max. Höhe BE-Höhe ≤ 13,5mm - LP-Dicke
- LP-Durchbiegung
Option:
BE-Höhe ≤ 20mm - LP-Dicke
- LP-Durchbiegung
Min. Beinchenraster 0,4mm (Standard), 0,25mm (Option)
Max. Abmessungen bis 32mm x 32mm mit Einfachmessung
bis 55mm x 55mm mit Vierfachmessung
Max. Gewicht 25 g
Programmierbare Aufsetzkraft 1 - 10 N
Pipettentypen 4xx, 5 Standardpipetten inkl. Flip-Chip-Pipette mit Pipetten-
wechsler
BE-Zentrierung Fine-Pitch-BE-Visionmodul (Standard)
Flip-Chip-BE-Visionmodul (Option)
Benchmark-Bestückleistung 1.800 BE/h
Auflösung der D-Achse 0,005°
Winkelgenauigkeit ± 0,052° / 3 σ, ± 0,07° / 4 σ, ± 0,105° / 6 σ
Bestückgenauigkeit ± 37,5 µm / 3 σ, ± 50 µm / 4 σ, ± 75 µm / 6 σ