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1 Einleitung Betriebsanleitung SIPLACE 80S-20/F4 1.14 B augruppenübersicht - Visionsysteme Softwareversion SR.406.xx Ausgabe 02/2000 DE 58 1.14 B augruppe nübers icht - Visionsysteme Jeder Autom at besitz t 1 – ein BE- V…
Betriebsanleitung SIPLACE 80S-20/F4 1 Einleitung
Softwareversion SR.406.xx Ausgabe 02/2000 DE 1.13 Baugruppenübersicht - Bestückköpfe
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1.13.5 Beschreibung des Pick&Place-Kopfes
Der Pick&Place-Kopf arbeitet nach dem Pick&Place-Prinzip. Danach wird ein Bauelement mit
Hilfe eines Vakuums von der Pipette aufgenommen. Nach der optischen Zentrierung mit dem
Fine-Pitch- bzw. Flip-Chip-Visionmodul wird das Bauelement in die Bestücklage gedreht und mit
hoher Präzision auf die Leiterplatte bestückt. Der Pick&Place-Kopf zeichnet sich insbesondere
durch seine hohe Winkelgenauigkeit aus. 1
1.13.6 Technische Daten - Pick & Place-Kopf
Bauelementespektrum bis 55mm x 55mm
Max. Höhe BE-Höhe ≤ 13,5mm - LP-Dicke
- LP-Durchbiegung
Option:
BE-Höhe ≤ 20mm - LP-Dicke
- LP-Durchbiegung
Min. Beinchenraster 0,4mm (Standard), 0,25mm (Option)
Max. Abmessungen bis 32mm x 32mm mit Einfachmessung
bis 55mm x 55mm mit Vierfachmessung
Max. Gewicht 25 g
Programmierbare Aufsetzkraft 1 - 10 N
Pipettentypen 4xx, 5 Standardpipetten inkl. Flip-Chip-Pipette mit Pipetten-
wechsler
BE-Zentrierung Fine-Pitch-BE-Visionmodul (Standard)
Flip-Chip-BE-Visionmodul (Option)
Benchmark-Bestückleistung 1.800 BE/h
Auflösung der D-Achse 0,005°
Winkelgenauigkeit ± 0,052° / 3 σ, ± 0,07° / 4 σ, ± 0,105° / 6 σ
Bestückgenauigkeit ± 37,5 µm / 3 σ, ± 50 µm / 4 σ, ± 75 µm / 6 σ
1 Einleitung Betriebsanleitung SIPLACE 80S-20/F4
1.14 Baugruppenübersicht - Visionsysteme Softwareversion SR.406.xx Ausgabe 02/2000 DE
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1.14 Baugruppenübersicht - Visionsysteme
Jeder Automat besitzt 1
– ein BE-Visionmodul am Revolverkopf,
– ein Fine-Pitch-Visionmodul am Maschinenständer und
– ein LP-Visionmodul an der Portalunterseite der X-Achse.
1
Die Visionauswerteeinheit ist im Steuereinschub des Automaten untergebracht. Mit Hilfe des BE-
Visionmoduls wird 1
– die genaue Position des Bauelements an der Pipette und
– die Geometrie der Gehäuseform bestimmt.
1
Das LP-Visionmodul ermittelt mit Hilfe von Passmarken auf den LP 1
– die Lage der Leiterplatte,
– ihren Verdrehwinkel
– und den Verzug der Leiterplatte.
Schadhafte Leiterplatten bzw. Einzelschaltungen werden mit Inkpunkten markiert. Das LP-Visi-
onmodul scannt die Inkpunkte und signalisiert, dass diese Schaltungen nicht mehr bestückt wer-
den sollen. 1
Darüber hinaus ermittelt das LP-Visionmodul mit Hilfe von Passmarken auf den Zuführmodulen
die exakte Abholposition von Bauelementen. Dies ist insbesondere für kleine Bauelemente wich-
tig. 1
1.14.1 Technische Daten - BE-Visionmodul am 12-Segment-Revolverkopf
Max. BE-Maße 0,5mm x 1,0mm bis 18,7mm x 18,7mm
BE-Spektrum 0402 bis PLCC44
inkl. BGA, µBGA, Flip-Chip, TSOP, QFP
PLCC, SO bis SO32, DRAM
Minimaler Beinchenabstand 0,5 mm
Gesichtsfeld 24mm x 24mm
Beleuchtungsart Auflicht (drei frei programmierbare Ebenen)
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Softwareversion SR.406.xx Ausgabe 02/2000 DE 1.14 Baugruppenübersicht - Visionsysteme
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1.14.2 Technische Daten - Fine-Pitch-Visionmodul
1.14.3 Technische Daten - LP-Visionmodul
Max. BE-Größe 32mm x 32mm (Einfachmessung)
55mm x 55mm (Mehrfachmessung)
(größere Bauelemente auf Anfrage möglich)
BE-Spektrum PLCC, LCCC, QFP, SO, BGA, Flip-Chip,
BE mit Anschlüssen bis 55mm x 55mm
(J-Leads und Gullwings, Balls, Bumps)
Minimaler Beinchenabstand 0,2 mm
Gesichtsfeld 38mm x 38mm
Beleuchtungsart Auflicht (drei frei programmierbare Ebenen)
Passmarken Bis zu 3 pro Bestückprogramm
Lokale Passmarken Bis zu 2 pro BE (können verschiedenen Typs sein)
Bibliotheksspeicher Bis zu 255 Passmarkentypen - Systempassmarken ≥ 249
Bildverarbeitung Korrelationsprinzip auf Basis der Grauwerte
Beleuchtungsart Auflicht
Erkennungszeit pro Marke/Inkpunkt 0,4 s
Gesichtsfeld 5,7 mm x 5,7 mm