00197013-04_UM_X-Serie-S_ET - 第155页
Kasutusjuhend SIPLACE X-Seeria 3 Tehnilised andmed ja sõlmed Alates tarkvaraversioonist 706.1 SP1 Versioon 10/2014 3.5 Ladumispea 155 3.5.7.1 Kirjeldus Antud keeruka ülesehitusega ladu mispea sisaldab kahte sama tüüpi la…
3 Tehnilised andmed ja sõlmed Kasutusjuhend SIPLACE X-Seeria
3.5 Ladumispea Alates tarkvaraversioonist 706.1 SP1 Versioon 10/2014
154
3.5.7 SIPLACE TwinStar kõrgtäpseks IC-ladumiseks
3
Jn 3.5 - 13 SIPLACE TwinStar kõrgtäpseks IC-ladumiseks
3
(1) Pick&Place-moodul 1 (P&P1) - TwinStar sisaldab 2 Pick&Place-moodulit
(2) Pick&Place-moodul 2 (P&P2)
(3) DP-telg
(4) Z-telje ajam
(5) Z-telje samm- nihkemõõtesüsteem
Kasutusjuhend SIPLACE X-Seeria 3 Tehnilised andmed ja sõlmed
Alates tarkvaraversioonist 706.1 SP1 Versioon 10/2014 3.5 Ladumispea
155
3.5.7.1 Kirjeldus
Antud keeruka ülesehitusega ladumispea sisaldab kahte sama tüüpi ladumispead, mis on teine-
teisega sidestatud. Mõlemad tööpead töötavad Pick&Place-põhimõtet kasutades. TwinStar sobib
komplekssete ja suurte komponentide ladumiseks. Tööpea poolt haaratakse kaks komponenti,
tsentreeritakse paigalduskohta liikumisel optiliselt ning pööratakse ladumisasendile vastava
nurga alla. Osad paigaldatakse trükkplaadile reguleeritava õhujoa abil õrnalt ja täpselt.
TwinStari jaoks töötati välja uued imiotsakud (tüüp 5xx). Adapteri abil on võimalik kasutada ka
Pick&Place-tööpea imiotsakuid tüüp 4xx ja Collect&Place-tööpeade imiotsakuid tüüp 8xx ning
9xx.
3 Tehnilised andmed ja sõlmed Kasutusjuhend SIPLACE X-Seeria
3.5 Ladumispea Alates tarkvaraversioonist 706.1 SP1 Versioon 10/2014
156
3.5.7.2 Twin Stari tehnilised andmed
SIPLACE TwinStar
komponendikaameraga, tüüp 33
(Flip Chip kaamera)
komponendikaameraga, tüüp 25
(Flip Chip kaamera)
Komponendisortiment
*a
0402 kuni SO, PLCC, QFP, BGA, spet-
siaalkomponendid, korpuseta kristallid,
Flip-kiibid
0201 kuni SO, PLCC, QFP, pesad, pistikud,
BGA, spetsiaalkomponendid, korpuseta kristal-
lid, Flip-kiibid, varjed
Komponentide andmed
*b
Max kõrgus
Min viigulaba samm
min viigulaba laius
min viigulaba samm
min viigulaba läbimõõt
Min mõõtmed
Max mõõtmed
Max kaal
*c
25 mm (kõrgem versioon tellimisel)
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0x 0,5mm
55 mm x 45 mm (üksik mõõtmine)
Kasutamiseks kahe otsakuga (mitu
mõõtmist)
50 mm x 50 mm või
69 x 10 mm
Kasutamiseks ühe otsakuga
85 mm x 85 mm või
125 x 10 mm
kuni 200 mm x 125 mm (piirangutega)
100 g
25 mm (kõrgem versioon tellimisel)
0,25 mm
0,1 mm
0,14 mm
0,08 mm
0,6x 0,3mm
16 x 16 mm (üksik mõõtmine)
55 mm x 55 mm (mitu mõõtmist)
100 g
Programmeeritav paigaldus-
jõud
1,0 N - 15 N
2,0 N - 30 N
*d
1,0 N - 15 N
2,0 N - 30 N
d
Imiotsakute tüübid
*e
5xx (standardne)
4xx + adapter
8xx + adapter
9xx + adapter
haarats
5xx (standardne)
4xx + adapter
8xx + adapter
9xx + adapter
haarats
Otsaku vahekaugus P & P
peadele
70.8 mm 70.8 mm
X/Y-täpsus
*f
± 26 µm / 3± 35 µm / 4 ± 22 µm / 3± 30 µm / 4
Nurktäpsus ± 0,05° / 3± 0,07° / 4 ± 0,05° / 3± 0,07° / 4
Valgustustase 6 6
Valgustustaseme võimali-
kud seaded
256
6
256
6
*)a Palun pidage silmas, et laotamisvõimelist komponendisortimenti mõjutavad ka plokkide geomeetrilised andmed, kliendispetsii-
filised standardid, komponentide ladumistolerantsid ja komponendi tolerantsid.
*)b Kui MultiStar ja TwinStar paiknevas samas ladumisalas, võib komponentide maksimumkõrgus olla piiratud.
*)c Standardsete imiotsakute kasutamisel
*)d SIPLACE High-Force Head
*)e Saadaval on rohkem kui 300 erinevat otsakut ja 100 haaratsitüüpi; põhjalik otsakute andmebaas on avaldatud elektrooniliselt.
*)f SIPLACE jõudlustesti väärtus mõõdetakse masina vastuvõtutestide käigus. See vastab tingimustele, mis on määratud kindlaks
SIPLACE teenindus- ja tarnetingimustes.