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《用户手册》 E by SIPLACE 3 技术数据和组件 使用软件版本 SC 712.1 或更新 2019 年 5 月版 3.5 贴片头 133 3.5.6.1 说明 此高度复杂的贴片头依照 “ 拾取 & 贴片 ” 原理工作。 SIPLACE PP 贴片机适用 于处理极其困难或 较大的元件。元件由贴片头拾取 后，在移动到贴片位置的过程中进行光学对中，然后旋转至要 求 的贴片角度。接着再通过一次受 控的空气喷发，将这些元件 稳妥…
3 技术数据和组件 《用户手册》 E by SIPLACE
3.5 贴片头 使用软件版本 SC 712.1 或更新 2019 年 5 月版
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3.5.6 用于高精度 IC 贴装的 SIPLACE PP
项目编号：03097485-xx，SIPLACE PP
项目编号：03112312-xx，静止元件摄像机，36 型 GigE
3
图 3.5 - 9 用于高精度 IC 贴装的 SIPLACE PP
(1) DP 轴
(2) Z 轴驱动装置
(3) Z 轴距离测量系统
《用户手册》 E by SIPLACE 3 技术数据和组件
使用软件版本 SC 712.1 或更新 2019 年 5 月版 3.5 贴片头
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3.5.6.1 说明
此高度复杂的贴片头依照 “ 拾取 & 贴片 ” 原理工作。SIPLACE PP 贴片机适用于处理极其困难或
较大的元件。元件由贴片头拾取后，在移动到贴片位置的过程中进行光学对中，然后旋转至要求
的贴片角度。接着再通过一次受控的空气喷发，将这些元件稳妥、准确地贴装在 PCB 上。
5xx/5xxx 型吸嘴用于 SIPLACE PP 贴片机中。您还可以通过适配器使用 4xx、8xx 和 9xx 型吸
嘴。
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3.5.6.2 技术数据
3
SIPLACE PP
带静止元件摄像机，36
型，GigE （标准）
带静止元件摄像机，33
型，GigE （微间距）
带静止元件摄像机，25
型，GigE （倒装片）
元件范围
*a
*)a 请注意，可以贴装的元件范围还会受到衬垫几何形状、客户特定的标准、元件封装公差以及元件公差的影响。
0603 至 SO、PLCC、
QFP、BGA、专用元
件、裸晶粒、倒装片
0402 至 SO、PLCC、
QFP、BGA、专用元
件、裸晶粒、倒装片
0201 至 SO、PLCC、
QFP、插座、插头、
BGA、专用元件、裸晶
粒、倒装片和保护壳
元件规格
最大高度
*b
最小引脚间距
最小引脚宽度
最小球面管脚间距
最小球面管脚直径
最小尺寸
最大尺寸
最大重量
*c
*)b 拆下 CP12/CP6 的一个吸嘴时 19 mm 不拆下 CP12/CP6 的任何吸嘴时 8.5 mm。
*)c 如果使用了标准的吸嘴
19 mm
0.4 mm
0.24 mm
0.56 mm
0.32 mm
1.6 mm x 0.8 mm
32 mm x 32 mm
（单次测量）
45 mm x 98 mm
100 g
19 mm
0.3 mm
0.15 mm
0.35 mm
0.2 mm
1.0 mm x 0.5 mm
55 mm x 45 mm
（单次测量）
45 mm x 98 mm
100 g
19 mm
0.25 mm
0.1 mm
0.14 mm
0.08 mm
0.6 mm x 0.3 mm
16 mm x 16 mm
（单次测量）
100 g
可程序控制卸下力
1.0 N - 15 N 1.0 N - 15 N 1.0 N - 15 N
吸嘴类型 5xx （标准）
4 xx + 适配器
8 xx + 适配器
9 xx + 适配器
5xx （标准）
4 xx + 适配器
8 xx + 适配器
9 xx + 适配器
5xx （标准）
4 xx + 适配器
8 xx + 适配器
9 xx + 适配器
X/Y 轴精确度
*d
*)d 精确度值，使用与厂商无关的 IPC 标准测量得出
± 50 µm/3σ ± 50 µm/3σ ± 37.5 µm/3σ
角度精确度 ± 0.053°/3σ ± 0.053°/3σ ± 0.053°/3σ
照明级别 6 6 6
可选择的照明级别设置 256
6
256
6
256
6