KIC2000用户使用手册.pdf - 第82页
KIC 2000 v2.0.5.x KIC2000 用户手册 Page 82 高温焊锡 不要试图通过把焊锡融成圆点，然后 把珠子推进去的方式粘贴 TC 。正确的方式是把 TC 的珠子放在附 件的表面上并用烙铁平均 地加热，在加热的过程中确保你的烙 铁设置超过焊锡熔点。提 供 300 C 来焊接 KIC 应该足够了。然后粘一些焊锡在发 热的 TC 珠 子上并且加热 TC 珠子把它融在焊锡 中。这个方法给你一个较高 的湿润度并把热电偶牢固地…
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附录 B:
在产品上粘贴热电偶
概括
为了得到正确的温度曲线结果，粘贴热电偶是一个简单而又重要的要素。如果热电偶粘贴不正确，那么
曲线得到就是不正确的结果。在元件的引脚上粘贴热电偶的目的是为了测量焊锡焊接温度来确定温度曲
线是否符合指定的工艺参数。我们列出了粘贴热电偶的2 种方法如下。
当为你的热电偶选择位置时，你应该根据整个产品的密度范围选择出测量点。在高密度区(大元件)域至少
选择一个热电偶，在低密度区域(小元件)也至少选择一个热点偶。如果你能在板的高密度和低密度区域做
出可接受的曲线，那么板的其它地方的工艺也将在相同的工艺参数里。
最好是使用高温焊锡把热电偶焊接在做曲线测量的PCB板上。高温焊锡提供了极好的热传导性，而且有非
常强的附着力。使用高温焊锡的问题是它不容易粘上，要求一些工具，并且通常会破坏用于测试的产
品。由于这些原因，
KIC
测试了其它粘贴热电偶的方法。KIC测试了许多不同的粘贴方法，发现Aluminum
tape 提供的曲线结果与高温焊锡最相似并且没有破坏产品。
Aluminum Tape
Aluminum tape 提供一个安全的连接和极好的热传导性。它提供
给用户一个简单，便宜，并且非破坏性的粘贴热电偶的方法。
使用Aluminum tape相对于高温焊锡，降低了获得正确温度曲线
的要求。用剪刀把Aluminum tape 剪成大小为大约1/4”X
1/4”，并用它安全地把热电偶粘贴在产品上。
这个
tape可以使
用在空板上或形成元件和引脚形状。Tape也可以用来把过长的
线包在板上，并且提供一些空隙。
Aluminum tape
的定购信息，请联系
KIC, sales@kicmail.com.
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高温焊锡
不要试图通过把焊锡融成圆点，然后把珠子推进去的方式粘贴
TC。正确的方式是把TC的珠子放在附件的表面上并用烙铁平均
地加热，在加热的过程中确保你的烙铁设置超过焊锡熔点。提
供300 C 来焊接KIC应该足够了。然后粘一些焊锡在发热的TC珠
子上并且加热TC珠子把它融在焊锡中。这个方法给你一个较高
的湿润度并把热电偶牢固地焊接在焊盘或引脚上。
确保在用高温焊锡的之前，去掉所有其他的残留焊锡。如果这
些残留焊锡没有去掉的话，在一个低于高温焊锡的温度时，这
些残留焊锡就会融化从而导致绷紧的热电偶线从元件上翘起。
你的温度读取是从两颗 TC 线连接点读取的。为了确保正确的读
取温度，在焊接后要小心地将两颗线隔开。高温焊锡是非常好
的热传导体，所以就算在 TC 珠子与焊盘或引脚之间有细微差
别，你仍可以得到一个正确的读取值。虽然在测量点有太多的
焊锡将会增加 TC 的热能力，但是也会导致你的峰值温度测量值
比较低。
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附录 C:
Writing KIC 2000 Data over a Network
KIC 软件能容易地设定为把收集数据写入到一个本地网络驱动器中。这就将允许从一个或多个系统中的
数据储存到一个本地驱动器中(服务器/共享硬盘
。
)
第一，从运行KIC软件的PC到本地网络间规划出一个网络驱动。
由于有不同的操作系统和网络构造，
KIC
不能列出详细步骤。我们推荐你联系你的
I.T.
部门
/
网络管理员
请求帮助。
一旦你确定了网络驱动，那么装有KIC软件的PC可以运行了，跟着如下步骤：
1. 确保KIC软件是关闭的，打开Windows浏览器，并且找出KIC Profiler 2000 的 “Log”目录。然后双击
KIC2000DataPath.kiccfg 文件。
2. KIC2000Da t aPat h.ki ccfg 文件就会以记事本的方式打开，先是如下：
3. 把第一行的 “AllowUserToManuallyChangeWorkingDataPathInThisIniFile=0” 改为 =1, 先是如下:
4. 把 “KIC2000DefaultDataPath”, “ProfileExplorerDataPath”, 和 “KIC2000IniDataPath” 行改为要求的网络地
址:
5. 一旦DataPath.kiccfg 文件修改为一个新的地址，从下拉菜单中选择文件/保存按钮保存更改。
6. 关闭Windows浏览器并开启KIC 2000 软件。