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NPM-D 安装篇 2.1 各部的名称和功能 EJM1DC-MB-02I-00 Page 2-17 2.1.10 关于垂直线性照相机 ( 选购件 ) 测定元件的厚度，以提高贴装品质。 外观 每次 0402 R/C ~ 1608 R/C ( 对角 1.8 mm) 的矩形元件 切换元件后的第一次 0402 R/C ~ 对角 9.1 mm 的矩形元件 对象元件 最小厚度 0.13 mm ∗ 1 检测竖起、倾斜时，元件厚度、宽度 、长度中的 2…
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安装篇
2.1
各部的名称和功能
Page 2-16 EJM1DC-MB-02I-00
C) 3D
传感器
(
选购件
)
3D
传感器设置在主体框架上，采用激光扫描方式检测
QFP
、
SOP
全引线的共面性、
XY
位置方向，
并检测
CSP
、
BGA
的球的位置及有无。
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安装篇
2.1
各部的名称和功能
EJM1DC-MB-02I-00 Page 2-17
2.1.10
关于垂直线性照相机
(
选购件
)
测定元件的厚度，以提高贴装品质。
外观
每次
0402 R/C ~ 1608 R/C (
对角
1.8 mm)
的矩形元件
切换元件后的第一次
0402 R/C ~
对角
9.1 mm
的矩形元件
对象元件
最小厚度
0.13 mm
∗
1
检测竖起、倾斜时，元件厚度、宽度、长度中的
2
个项目之间的差异必须有
50
µ
m
以上。
功能
元件厚度测定功能
吸嘴尖端检查功能
排出检测功能
∗
1
带有垫片的吸嘴、吸嘴尖端有高低差异的吸嘴
(
例
: 205A)
不能进行测定。
垂直线性照相机的各功能如下所示。
功能
说明
每次
每次测定元件的厚度，并在吸着、贴装高度上反映出其结果。
并且同时可检查微小元件的竖起、倾斜竖起现象。
切换元件后的
第一次
厚度测定要对
“
自动运转开始后
”
、
“
元件用完检测后补充元件后
”
、
“
编带
拼接检测后
”
∗
3
、
“
芯片数据修正后
”
的吸着第
1
点进行。
元件厚度测定功能
∗
2
元件的示教
在自动运转以外的状态下，可通过
“
生产数据示教
”
－
“
芯片识别
”
按每个
元件分开进行厚度的测定及注册。
吸嘴尖端检查功能
检查吸嘴尖端高度是否有异常
(
折叠、吸嘴座平移不良
)
。
按经时补正的时间进行检查。
排出检测功能
在发生识别错误、元件带回现象时，进行元件排出后检查吸嘴尖端的附
着物。
∗
2
必须有测定时间。
∗
3
必须使用有接头检测传感器的编带供料器及接头检测用的拼接编带
(
黑色
)
。
受光侧
投光侧
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2.1
各部的名称和功能
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2.1.11
关于高度传感器
(
选购件
)
局部基板高度补正功能
测量基板的弯曲
(
高度
)
，可以提高点胶质量。
外观
基板厚度
0.3 mm ~ 8.0 mm
基板材质
玻璃环氧、纸酚
(
陶瓷
:
另行个别应对
)
对象基板
测量面材质
铜箔
+
抗蚀面、铜箔面、丝网面、陶瓷面的
1.5 mm
±
1.5 mm
以上的区域
(
透明、半透明部位不在对象内。例
:
玻璃环氧素材
面
)
控制局部基板高度的功能
测量数点描绘点胶位置附近基板的翘曲
(
高度
)
，并补正为最佳
描绘高度。
功能
检测基板翘曲容许值的功能
如果测量数点的结果差超出了容许值，即在描绘点胶前检测出
错误，以事先防止质量不良的发生。
测量高度
基板上面
±4 mm
测量范围
测量区域
需要在从基板端起的
5 mm
内配置测量点。
测量时间
0.5 s
∗
在
30 mm
±
30 mm
、测量
4
角时的最佳条件下
∗
需要安装在装载了点胶头的波束上。
∗
在测量信息的机器间不进行通信。
∗
只补正点胶头的点胶高度。
高度传感器