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NPM-D 安装篇 2.1 各部的名称和功能 Page 2-18 EJM1DC-MB-02I-00 2.1.11 关于高度传感器 ( 选购件 ) 局部基板高度补正功能 测量基板的弯曲 ( 高度 ) ，可以提高点胶质量。 外观 基板厚度 0.3 mm ~ 8.0 mm 基板材质 玻璃环氧、纸酚 ( 陶瓷 : 另行个别应对 ) 对象基板 测量面材质 铜箔 + 抗蚀面、铜箔面、丝网面、陶瓷面 的 1.5 mm ± 1.5 mm 以上的区域…
NPM-D
安装篇
2.1
各部的名称和功能
EJM1DC-MB-02I-00 Page 2-17
2.1.10
关于垂直线性照相机
(
选购件
)
测定元件的厚度，以提高贴装品质。
外观
每次
0402 R/C ~ 1608 R/C (
对角
1.8 mm)
的矩形元件
切换元件后的第一次
0402 R/C ~
对角
9.1 mm
的矩形元件
对象元件
最小厚度
0.13 mm
∗
1
检测竖起、倾斜时，元件厚度、宽度、长度中的
2
个项目之间的差异必须有
50
µ
m
以上。
功能
元件厚度测定功能
吸嘴尖端检查功能
排出检测功能
∗
1
带有垫片的吸嘴、吸嘴尖端有高低差异的吸嘴
(
例
: 205A)
不能进行测定。
垂直线性照相机的各功能如下所示。
功能
说明
每次
每次测定元件的厚度，并在吸着、贴装高度上反映出其结果。
并且同时可检查微小元件的竖起、倾斜竖起现象。
切换元件后的
第一次
厚度测定要对
“
自动运转开始后
”
、
“
元件用完检测后补充元件后
”
、
“
编带
拼接检测后
”
∗
3
、
“
芯片数据修正后
”
的吸着第
1
点进行。
元件厚度测定功能
∗
2
元件的示教
在自动运转以外的状态下，可通过
“
生产数据示教
”
－
“
芯片识别
”
按每个
元件分开进行厚度的测定及注册。
吸嘴尖端检查功能
检查吸嘴尖端高度是否有异常
(
折叠、吸嘴座平移不良
)
。
按经时补正的时间进行检查。
排出检测功能
在发生识别错误、元件带回现象时，进行元件排出后检查吸嘴尖端的附
着物。
∗
2
必须有测定时间。
∗
3
必须使用有接头检测传感器的编带供料器及接头检测用的拼接编带
(
黑色
)
。
受光侧
投光侧
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2.1
各部的名称和功能
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2.1.11
关于高度传感器
(
选购件
)
局部基板高度补正功能
测量基板的弯曲
(
高度
)
，可以提高点胶质量。
外观
基板厚度
0.3 mm ~ 8.0 mm
基板材质
玻璃环氧、纸酚
(
陶瓷
:
另行个别应对
)
对象基板
测量面材质
铜箔
+
抗蚀面、铜箔面、丝网面、陶瓷面的
1.5 mm
±
1.5 mm
以上的区域
(
透明、半透明部位不在对象内。例
:
玻璃环氧素材
面
)
控制局部基板高度的功能
测量数点描绘点胶位置附近基板的翘曲
(
高度
)
，并补正为最佳
描绘高度。
功能
检测基板翘曲容许值的功能
如果测量数点的结果差超出了容许值，即在描绘点胶前检测出
错误，以事先防止质量不良的发生。
测量高度
基板上面
±4 mm
测量范围
测量区域
需要在从基板端起的
5 mm
内配置测量点。
测量时间
0.5 s
∗
在
30 mm
±
30 mm
、测量
4
角时的最佳条件下
∗
需要安装在装载了点胶头的波束上。
∗
在测量信息的机器间不进行通信。
∗
只补正点胶头的点胶高度。
高度传感器
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基板弯曲补正功能
∗
1
通过测量基板弯曲
(
高度
)
，来提高贴装品质。
外观
使用与局部基板高度补正功能相同的传感器。
基板厚度
单轨模式
: 50 mm
±
50 mm ~ 350 mm
±
590 mm
双轨模式
: 50 mm
±
50 mm ~ 350 mm
±
300 mm
∗
超出
L = 350 mm
的基板
(
需要分割实装的基板
)
，需要事先进行验证。
基板厚度
0.3 mm ~ 8.0 mm
∗
3
基板重量
最大在
1.5
kg
以下
(
基板形状不会因贴装元件而发生变化
)
基板材质
玻璃环氧
测量面材质
在铜箔
+
抗蚀面、铜箔面、丝面下，超出
1.5 mm
±
1.5 mm
的区域
(
透明、
半透明部位不在对象范围内。例
:
玻璃环氧素材面
)
对象基板
∗
2
基板弯曲量
上弯曲在
2 mm
以下、下弯曲在
2 mm
以下，且弯曲倾斜率在
0.5 %
以
下。
基板弯曲容许值检
测
当测量结果超出了容许值时，会在开始贴装前发出警告，以达到事先防
止质量不良的目的。还能够确认容许弯曲倾斜率
(%)
。
高度控制
通过测量基板整体高度
(
弯曲
)
，来控制贴装高度。
功能
测量数据的交接
将在生产线打头
NPM-D
上测量的数据交接给下游设备
∗
。
∗
NPM-D
为下游设备的对象。
当与
NPM-D
以外的设备相连接时，不能交接数据。
∗
如果弯曲形状会因每次夹紧基板而发生变化，请咨询。
测量高度
基板上面
±
4 mm (
能够测量的范围。不是基板弯曲的容许范围。
)
测量区域
需要在基板端面、缺口的
5 mm
内侧配置测量点。
测量范围
测量点
∗
5
整体弯曲补正
: 9
个点以上
(
最多
25
点
/
枚
)
图形弯曲补正
: 9
个点以上
(
最多
25
点
/
图形
)
、最多
100
个图形
测量时间
2 s
∗
在
350 mm
±
300 mm
基板、测量
9
个点时的最佳条件下
高度传感器
∗
4