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NPM-D 安装篇 2.3 装置的规格 EJM1DC-MB-02I-00 Page 2-25 2.3.2 基本性能 内容 项目 16 吸嘴吸头 12 吸嘴吸头 8 吸嘴吸头 2 吸嘴吸头 实装角度 0 ° ~ 359 ° ( 角度以 0.01 ° 为单位可进行设定 ) 实装范围 参照 “2.4.1 对应基板规格 ” 基板流动方向 参照 “2.3.4 基板流动方向 ” 贴装速度 ∗ 1 ( 最佳条件下 ) 0.051 s/ 每 1 个芯片…
NPM-D
安装篇
2.3
装置的规格
Page 2-24 EJM1DC-MB-02I-00
项目
规格
环境条件
温度
: 10
°
C ~ 35
°
C
湿度
: 25% RH ~ 75% RH (
但应无结露
)
搬运和放置条件
温度
:
−
20
°
C ~ 60
°
C
湿度
: 75% RH
以下
(
但应无结露
)
高度
海拔
1000 m
以下
噪音
< 70 dB (A)
NPM-D
安装篇
2.3
装置的规格
EJM1DC-MB-02I-00 Page 2-25
2.3.2
基本性能
内容
项目
16
吸嘴吸头
12
吸嘴吸头
8
吸嘴吸头
2
吸嘴吸头
实装角度
0
°
~ 359
°
(
角度以
0.01
°
为单位可进行设定
)
实装范围
参照
“2.4.1
对应基板规格
”
基板流动方向
参照
“2.3.4
基板流动方向
”
贴装速度
∗
1
(
最佳条件下
)
0.051 s/
每
1
个芯片
0.058 s/
每
1
个芯片
0.09 s/
每
1
个芯片
0.36 s/
每
1
个芯片
(QFP
时
0.423 s)
贴装精度
∗
1
∗
2
(
最佳条件下
)
0402
、
0603
、
1005
贴装
±
0.04 mm: Cpk
≥
1
0402
、
0603
、
1005
贴装
±
0.04 mm: Cpk
≥
1
0402
、
0603
、
1005
贴装
±
0.04 mm: Cpk
≥
1
QFP
贴装
±
0.05 mm: Cpk
≥
1
(12 mm
×
12 mm
以下
)
±
0.03 mm: Cpk
≥
1
(12 mm
×
12 mm
~ 32 mm
×
32 mm
以下
)
QFP
贴装
±
0.03 mm: Cpk
≥
1
对象元件
元件尺寸
0402
芯片
~ 6 mm
×
6 mm
元件厚度
最大
3 mm
元件尺寸
0402
芯片
~ 12 mm
×
12 mm
元件厚度
最大
6.5 mm
元件尺寸
0402
芯片
~ 32 mm
×
32 mm
元件厚度
最大
12 mm
元件尺寸
0603
芯片
~ 100 mm
×
90 mm
元件厚度
最大
28 mm
质量
最大
30
g
基板交换
时间
∗
3
4.5 s (
基板尺寸
: L 350 mm
以下，无反面贴装
)
5.0 s (
基板尺寸
: L 350 mm
以下，有反面贴装
)
9.5 s (
基板尺寸
:
超过
L 350 mm
，
L 510 mm
以下，无反面贴装
)
10.5 s (
基板尺寸
:
超过
L 350 mm
，
L 510 mm
以下，有反面贴装
)
∗
1
:
根据元件的种类，数据有可能不同。
∗
2
:
是贴装角度为
0
°
、
90
°
、
180
°
、
270
°
的情况。其他角度时数值不同。另外，周围温度急速变化时，
有可能受到其影响。
∗
3
:
双轨模式下的循环时间不少于右侧记载的数值时，则为
0 s
。
NPM-D
安装篇
2.3
装置的规格
Page 2-26 EJM1DC-MB-02I-00
部品识别照相机规格
项目
线性照相机
3D
传感器
(
选购件
)
芯片
外形尺寸
0402 ~ ---
外形尺寸
5 mm
×
5 mm ~ 45 mm
×
45 mm 5 mm
×
5 mm ~ 45 mm
×
45 mm
最小引线间距
0.4 mm 0.4 mm
QFP
SOP
最小引线宽度
0.2 mm 0.12 mm
外形尺寸
5 mm
×
5 mm ~ 45 mm
×
45 mm 5 mm
×
5 mm ~ 45 mm
×
45 mm
最小球间距
0.5 mm 0.5 mm
最小球直径
0.25 mm 0.3 mm
BGA
CSP
最小球高度
--- 0.25 mm
外形尺寸
~ 100 mm (L)
×
90 mm (W) ~ 100 mm (L)
×
90 mm (W)
最小引线间距
0.5 mm 0.5 mm
连接器
最小引线宽度
0.2 mm
0.2 mm
2D
检查吸头的规格
(
选购件
)
在此说明搭载
2D
检查吸头的机器的规格。
有些规格与只搭载移载吸头的机器共同，关于该规格请参阅
“2.3.1
机器规格
”
。
机器规格
项目
规格
检查
BOX
质量
70
kg (
每
1
台
)
1690
kg
(1
台主体、
1
台交换台车、
1
台检查
BOX)
质量
∗
1
机器质量
1790
kg
(1
台主体、
1
台托盘供料器、
1
台检查
BOX)
∗
1:
是选购件部分除外的质量。
基本性能
内容
项目
分辨率
18
µ
m (A
类型
)
分辨率
9
µ
m (B
类型
)
视野
44.4 mm
×
37.2 mm 21.1 mm
×
17.6 mm
检查时间
∗
2
0.5 s /
视野
0.5 s /
视野
对象元件
矩形芯片
(0603
以上
)
、
SOP
、
QFP (0.4
mm
间距以上
)
、
CSP
、铝电解电容器、可
变电阻器、微调电容器、线圈、连接器、
网阻、晶体管、二极管、感应器、钽电容
器、圆柱型电阻
矩形芯片
(0402
以上
)
、
SOP
、
QFP (0.3 mm
间
距以上
)
、
CSP
、铝电解电容器、可变电阻器、
微调电容器、线圈、连接器、网阻、晶体管、
二极管、感应器、钽电容器、圆柱型电阻
检查项目
有无、偏移、正反面、极性、异物
有无、偏移、正反面、极性、异物
检查点数
Max. 10,000
点
Max. 10,000
点
∗
2:
因检查条件而不同。