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NPM-D 安装篇 2.3 装置的规格 Page 2-26 EJM1DC-MB-02I-00 部品识别照相机规格 项目 线性照相机 3D 传感器 ( 选购件 ) 芯片 外形尺寸 0402 ~ --- 外形尺寸 5 mm × 5 mm ~ 45 mm × 45 mm 5 mm × 5 mm ~ 45 mm × 45 mm 最小引线间距 0.4 mm 0.4 mm QFP SOP 最小引线宽度 0.2 mm 0.12 mm 外形尺寸 5…
NPM-D
安装篇
2.3
装置的规格
EJM1DC-MB-02I-00 Page 2-25
2.3.2
基本性能
内容
项目
16
吸嘴吸头
12
吸嘴吸头
8
吸嘴吸头
2
吸嘴吸头
实装角度
0
°
~ 359
°
(
角度以
0.01
°
为单位可进行设定
)
实装范围
参照
“2.4.1
对应基板规格
”
基板流动方向
参照
“2.3.4
基板流动方向
”
贴装速度
∗
1
(
最佳条件下
)
0.051 s/
每
1
个芯片
0.058 s/
每
1
个芯片
0.09 s/
每
1
个芯片
0.36 s/
每
1
个芯片
(QFP
时
0.423 s)
贴装精度
∗
1
∗
2
(
最佳条件下
)
0402
、
0603
、
1005
贴装
±
0.04 mm: Cpk
≥
1
0402
、
0603
、
1005
贴装
±
0.04 mm: Cpk
≥
1
0402
、
0603
、
1005
贴装
±
0.04 mm: Cpk
≥
1
QFP
贴装
±
0.05 mm: Cpk
≥
1
(12 mm
×
12 mm
以下
)
±
0.03 mm: Cpk
≥
1
(12 mm
×
12 mm
~ 32 mm
×
32 mm
以下
)
QFP
贴装
±
0.03 mm: Cpk
≥
1
对象元件
元件尺寸
0402
芯片
~ 6 mm
×
6 mm
元件厚度
最大
3 mm
元件尺寸
0402
芯片
~ 12 mm
×
12 mm
元件厚度
最大
6.5 mm
元件尺寸
0402
芯片
~ 32 mm
×
32 mm
元件厚度
最大
12 mm
元件尺寸
0603
芯片
~ 100 mm
×
90 mm
元件厚度
最大
28 mm
质量
最大
30
g
基板交换
时间
∗
3
4.5 s (
基板尺寸
: L 350 mm
以下，无反面贴装
)
5.0 s (
基板尺寸
: L 350 mm
以下，有反面贴装
)
9.5 s (
基板尺寸
:
超过
L 350 mm
，
L 510 mm
以下，无反面贴装
)
10.5 s (
基板尺寸
:
超过
L 350 mm
，
L 510 mm
以下，有反面贴装
)
∗
1
:
根据元件的种类，数据有可能不同。
∗
2
:
是贴装角度为
0
°
、
90
°
、
180
°
、
270
°
的情况。其他角度时数值不同。另外，周围温度急速变化时，
有可能受到其影响。
∗
3
:
双轨模式下的循环时间不少于右侧记载的数值时，则为
0 s
。
NPM-D
安装篇
2.3
装置的规格
Page 2-26 EJM1DC-MB-02I-00
部品识别照相机规格
项目
线性照相机
3D
传感器
(
选购件
)
芯片
外形尺寸
0402 ~ ---
外形尺寸
5 mm
×
5 mm ~ 45 mm
×
45 mm 5 mm
×
5 mm ~ 45 mm
×
45 mm
最小引线间距
0.4 mm 0.4 mm
QFP
SOP
最小引线宽度
0.2 mm 0.12 mm
外形尺寸
5 mm
×
5 mm ~ 45 mm
×
45 mm 5 mm
×
5 mm ~ 45 mm
×
45 mm
最小球间距
0.5 mm 0.5 mm
最小球直径
0.25 mm 0.3 mm
BGA
CSP
最小球高度
--- 0.25 mm
外形尺寸
~ 100 mm (L)
×
90 mm (W) ~ 100 mm (L)
×
90 mm (W)
最小引线间距
0.5 mm 0.5 mm
连接器
最小引线宽度
0.2 mm
0.2 mm
2D
检查吸头的规格
(
选购件
)
在此说明搭载
2D
检查吸头的机器的规格。
有些规格与只搭载移载吸头的机器共同，关于该规格请参阅
“2.3.1
机器规格
”
。
机器规格
项目
规格
检查
BOX
质量
70
kg (
每
1
台
)
1690
kg
(1
台主体、
1
台交换台车、
1
台检查
BOX)
质量
∗
1
机器质量
1790
kg
(1
台主体、
1
台托盘供料器、
1
台检查
BOX)
∗
1:
是选购件部分除外的质量。
基本性能
内容
项目
分辨率
18
µ
m (A
类型
)
分辨率
9
µ
m (B
类型
)
视野
44.4 mm
×
37.2 mm 21.1 mm
×
17.6 mm
检查时间
∗
2
0.5 s /
视野
0.5 s /
视野
对象元件
矩形芯片
(0603
以上
)
、
SOP
、
QFP (0.4
mm
间距以上
)
、
CSP
、铝电解电容器、可
变电阻器、微调电容器、线圈、连接器、
网阻、晶体管、二极管、感应器、钽电容
器、圆柱型电阻
矩形芯片
(0402
以上
)
、
SOP
、
QFP (0.3 mm
间
距以上
)
、
CSP
、铝电解电容器、可变电阻器、
微调电容器、线圈、连接器、网阻、晶体管、
二极管、感应器、钽电容器、圆柱型电阻
检查项目
有无、偏移、正反面、极性、异物
有无、偏移、正反面、极性、异物
检查点数
Max. 10,000
点
Max. 10,000
点
∗
2:
因检查条件而不同。
NPM-D
安装篇
2.3
装置的规格
EJM1DC-MB-02I-00 Page 2-27
点胶头的规格
(
选购件
)
项目
内容
点胶方向
(
角度
) -180° ~ 180° (
间隔
0.01°)
∗
试点胶固定为
0°
点胶范围
参照移载吸头
∗
1
基板流动方向
参照移载吸头
可搭载的喷嘴数
最多
2
种
点胶节拍
0.16 s/dot (
最佳条件时
)
点胶位置重复精度
±0.075 mm (Cpk
≥
1.0)
描绘节拍
3.75 s / Part (
最佳条件时
)
描绘位置精度
±0.1mm (Cpk
≥
1.0)
温度调节
加热器
点胶压力
设定电空调节器的可编程序
基板更换时间
参照移载吸头
粘着剂
ADE850D (
推荐
)
∗
2
、
ADE820DX (
推荐
)
∗
2
对象部品
1608
芯片
~ SOP
、
PLCC
、
QFP
、连接器、
BGA
、
CPS
试点胶装置
标准配备
喷嘴种类
∗
3
1
点吸嘴
∗
4
、
2
点吸嘴、
4
点吸嘴
检测剩余量
空检测后，用任意点胶停止或者警告
∗
1
:
在轨道上禁止点胶的功能会造成数值产生差异。
∗
2
:
关于别家的产品，请另外咨询。
∗
3
:
一部分点胶嘴有可能发生变化。
∗
4
:
1
点吸嘴分为打点点胶和描绘点胶两种。
∗
:
锡膏点胶、銀锡膏点胶、角部粘着剂点胶等都需要进行技术性确认。