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NPM-D 安装篇 2.4 其它规格 EJM1DC-MB-02I-00 Page 2-35 2.4 其它规格 2.4.1 对应基板规格 项目 规格 可使用的基板尺寸 双轨模式 最大 : 510 mm (L) ± 300 mm (W) / 最小 : 50 mm (L) ± 50 mm (W) 单轨模式 最大 : 510 mm (L) ± 590 mm (W) / 最小 : 50 mm (L) ± 50 mm (W) 可贴装的范围 基板厚度…
NPM-D
安装篇
2.3
装置的规格
Page 2-34 EJM1DC-MB-02I-00
不平衡的基板实装生产线
独立实装模式
+
交替
(
前
/
后
)
实装模式
∗
前侧和后侧的生产不能保持平衡的情况时、可
以按照左图进行对应。
例
)
基板
A :
实装点数
300
点
(
只有芯片元件
)
基板
B :
实装点数
600
点
(
芯片元件
+
异型元件
)
独立实装
交替
(
前
)
实装
NPM-D
安装篇
2.4
其它规格
EJM1DC-MB-02I-00 Page 2-35
2.4
其它规格
2.4.1
对应基板规格
项目
规格
可使用的基板尺寸
双轨模式
最大
: 510 mm (L)
±
300 mm (W) /
最小
: 50 mm (L)
±
50 mm (W)
单轨模式
最大
: 510 mm (L)
±
590 mm (W) /
最小
: 50 mm (L)
±
50 mm (W)
可贴装的范围
基板厚度
0.3 mm ~ 8.0 mm
基板质量
最大
1.5
kg
以下
(
实装后的质量
)
容许基板弯曲
贴装前的基板状态
∗
1
配置时，请与反面元件之间保留
2 mm
以上的距离。
∗
对于客户制造的基板支撑块，请另行向本公司咨询。
最大
0.5 mm
基
板断面
最大
0.5 mm
3.5 mm
3.5 mm
50 mm ~ 510 mm
基板流动
X
Y
固定侧
不可有部品的范围
双轨模式
:
50 mm ~ 300 mm
单轨模式
:
50 mm ~ 590 mm
双轨模式
:
43 mm ~ 293 mm
单轨模式
:
43 mm ~ 483 mm
4 mm
7 mm
3.5 mm
22 mm
4 mm
7 mm
3.5 mm
22 mm
28 mm
不可有部品的范围
支撑销
∗
1
16
吸嘴吸头
:
最大
6.5 mm
12
吸嘴吸头
:
最大
6.5 mm
8
吸嘴吸头
:
最大
12 mm
2
吸嘴吸头
:
最大
28 mm
NPM-D
安装篇
2.4
其它规格
Page 2-36 EJM1DC-MB-02I-00
A)
共同
项目
规格
标记形状例
基板识别补正按照识别标记和回路图案的位置关系补正。
识别标记和基板需要一定的对比度
(2
进制对比度图像
)
0.5 mm
≤
a
≤
1.6 mm
EJM4A-115E
∗
上图
3
的三角形为等边三角形。
标记尺寸和背景
在标记背景上，要有一定尺寸以上的与该标记不同的不干涉区域
基板识别标记
EJM4A-116E
不干涉区域
b
≥
0.2 mm
基板识别标记在基板对角位置上需有
2
点。
对搬送方向尺寸
(L)
超过
350
mm
的基板，以分割实装方式来对应。
(
仅限于单式传送带
)
分割实装也需要对角
2
点的基板识别标记，我们推荐如下图所示的位置有基板识别标记。
推荐事例
)
∗
上述基板识别标记位置为例。根据客户的基板规格，对应方式有所不同。
基板识别标记
(
使用在分割实装
)
基板识别标记
所需要的范围
基板流动
基板识别标记
(
使用在分割实装
)
350 mm < L
≤
510 mm
350 mm
进行分割实装
的范围
350 mm
进行分割实装
的范围