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3 技术数据 用户手册 SIPLAC E HF 3.3 贴片头 软件版本 SR.504.xx 2003 年 7 月中文版 100 3.3.3.1 说明 6 段位器收集贴片头同样使用 收集贴片原理。 使用标准元件视像组件, HF 贴片机可快速、 准确地 贴装边缘长度高达 32 mm 的元件。 因此, 它适用于包括大量 IC 的产品。 即便在 PLCC 44 到 QFP 208 范围内使用,也 能显著提高贴片量。 使用可选 DCA 视像组件…

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用户手册 SIPLACE HF 3 技术数据
软件版本 SR.504.xx 2003 7 月中文版 3.3 贴片头
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3
3.3 - 6 6
段位器收集贴片头
-
功能组二
3
(1) 中间分布器印制电路板,在盖子下面
(2) 星形轴 - DR 马达
(3) Z 轴马达
(4) 阀调整驱动装置
(5) 39 x 39 元件视像照相机
3 技术数据 用户手册 SIPLACE HF
3.3 贴片头 软件版本 SR.504.xx 2003 7 月中文版
100
3.3.3.1 说明
6 段位器收集贴片头同样使用收集贴片原理。使用标准元件视像组件, HF 贴片机可快速、准确地
贴装边缘长度高达 32 mm 的元件。因此,它适用于包括大量 IC 的产品。即便在 PLCC 44 QFP
208 范围内使用,也能显著提高贴片量。
使用可选 DCA 视像组件, 6 段位器收集贴片头可对 0.6 x 0.3 mm² 13 x 13 mm² 的元件进行光
学对中和贴装。DCA 视像组件优化了贴装高速倒装片和 bare die 元件的速度和精确度,具体数值
见第 102 页。
检查和自学功能 3
95 页所述的 12 段位器收集贴片头的检查和自学功能同样适用于 6 段位器收集贴片头。
3.3.3.2 功能说明
3
3.3 - 7
功能说明
6 段位器收集贴片头有三个轴:DR 轴或星形轴、 Z 轴和 DP 轴。
元件照相机
DP
旋转组件
至贴片位置
拆除段位器光栅盘
或插入
Z
拾取元件
或贴装元件
DR
星形轴旋转
抛料元件
用户手册 SIPLACE HF 3 技术数据
软件版本 SR.504.xx 2003 7 月中文版 3.3 贴片头
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星形轴通过 6 个段位器围绕 DR 旋转。段位器里有段位器光栅盘。每个段位器光栅盘上有一
个吸嘴,该吸嘴可以吸取元件,并将元件从拾 / 贴片位置 (1) 传送到抛料位置 (2) 或光学对中
位置 (4) 或旋转位置 (5)
Z 垂直移动。在底部星形轴位置 (1) 的每个段位器光栅盘通 Z 轴进行升降,这样就可以拾
取传送导轨中的元件,然后将这些元件放在 PCB 上。 Z 轴是 “智能轴”。它 “记录”每个传
送导轨料槽的拾取高度和每个元件需要的贴片高度。这可以加快贴片速度。程序设定的贴片力
恒定不变。
DP 将经过光学对中的元件旋转至所需的贴片角度。旋转轴和转换轴的移动顺序由控制电路
控制。位置和速度传感器将轴移动的实际数值发送给轴控制器。将实际数据和设定值进行
较,以确定伺服放大器的力和速度参数,以便轴运动。在整个拾取和贴片过程中,应经常检查
吸嘴的真空值,以便将贴片错误降到最低程度。