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用户手册 SIPLACE HF 3 技术数据 软件版本 SR.504.xx 2003 年 7 月中文版 3.3 贴片头 105 3 图 3.3 - 9 功能说明
3 技术数据 用户手册 SIPLACE HF
3.3 贴片头 软件版本 SR.504.xx 2003 年 7 月中文版
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3.3.4.1 说明
高级贴片头包括 2 个同类贴片头 （双贴片头）。两个贴片头都依据拾取 贴片头原理工作。双贴片
头适合贴装难以贴装的或特大型元件。 2 个元件由贴片头拾取后，根据贴片位置进行光学对中，
然后旋转至所需的贴片角度。通过吹气将这些元件轻柔而准确地放在 PCB 上。
目前，已针对双贴片头开发出了新类型吸嘴 (5xx)，也可安装一个适配板，这样就能使用拾取贴片
头的 4 xx 吸嘴和收集贴片头的 8xx / 9xx 吸嘴。
检查和自学功能 3
双贴片头的可靠性通过各类检查和自学功能进一步提高。
- 例如，吸嘴真空检查可以显示出元件是否正确拾取或放置。
- 高分辨率智能化视像组件，如精细间距和倒装片视像组件可确定并修正与所需元件位置的细微
偏差，从而保证了正确的贴片位置。元件照相机永久固定在贴片机机架上。
- 元件的封装形式也需要检查。如果由此确定的几何数据与预先设定的数据不符，则不进行贴
片。
- 吹气压力传感器测量、监控确定的元件贴片力。
- 如果压缩空气或电源出现故障，垂直轴 （Z 轴）升高到安全的位置，以防与贴片头碰撞。
3.3.4.2 功能说明
双贴片头包括两个连接在一起的拾取贴片头，但这两个贴片头独立控制。每个贴片头有两个轴 - Z
轴和 DP 轴（见图 3.3 - 7）。
Z 轴的移动行程通过高分辨率的线性增量测量系统检测。 Z 轴垂直移动。线性马达升降 Z 轴，并
从传送导轨或料盘中拾取元件，再将这些元件放置到 PCB 上。 Z 轴是 “智能轴”。它 “记录”
每个传送导轨料槽的拾取高度和每个元件需要的贴片高度。这可以加快贴片速度。程序设定的贴
片力由力传感器测定和监控。
DP 轴 将经过光学对中的元件旋转至所需的贴片角度。旋转轴由步进马达驱动。马达轴被设计为
段位器光栅盘。在最上端是用于进行角度分析的增量磁盘，而吸嘴夹持装置则在底端。
旋转轴和转换轴的移动顺序由控制电路控制。位置和速度传感器将轴移动的实际数值发送给轴控
制器。将实际数据和设定值进行比较，以确定伺服放大器的力和速度参数，以便轴运动。
在整个拾取和贴片过程中，应经常检查吸嘴的真空值，以便将贴片错误降到最低程度。
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软件版本 SR.504.xx 2003 年 7 月中文版 3.3 贴片头
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图
3.3 - 9
功能说明
3 技术数据 用户手册 SIPLACE HF
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3.3.4.3 技术数据
光学对中 静止 P&P 元件视像照相机
（22 型） 50 x 40
静止 P&P 元件视像照相机
（20 型） 8 x 8
元件范围 0603 至 SO， PLCC， QFP，
BGA，专用元件， bare dies，
倒装片
0201 至 SO， PLCC，
QFP，插座，插头， BGA，
专用元件， bare dies，倒装
片，保护罩