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3 技术数据 用户手册 SIPLAC E HF 3.10 视像组件 软件版本 SR.504.xx 2003 年 7 月中文版 128 3.10.1 12 段位器收集贴片头上的元件视像照相机 (24 x 24) 3.10.1.1 结构 3 图 3.10 - 2 12 段位器收集贴片头上的元件视像 照相机 (24 x 24) 3 (1) 元件照相机，镜头和照明 (2) 照相机放大器 (3) 照明控制部件 3 3.10.1.2 技 术数据 3…
用户手册 SIPLACE HF 3 技术数据
软件版本 SR.504.xx 2003 年 7 月中文版 3.10 视像组件
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警告有碰撞的危险 3
贴片头由双贴片头转换成收集贴片头时，必须卸下双贴片头的静止元件视像照相机 - P&P （22
型） 50 x 40 和静止元件视像照相机 - P&P （20 型） 8 x 8，否则收集贴片头会与照相机安装孔相
撞。
元件视像组件用于确定： 3
- 元件在吸嘴处的精确位置，以及
- 元件封装形式的几何形状。
PCB 视像组件使用 PCB 上的基准点，以确定： 3
-PCB 的位置
-PCB 的旋转角
-PCB
的偏移。
PCB 照相机固定在悬臂轴底部。它们使用供料器上的基准点确定元件的精确拾取位置，这对较小
的元件来说尤其重要。 3
3 技术数据 用户手册 SIPLACE HF
3.10 视像组件 软件版本 SR.504.xx 2003 年 7 月中文版
128
3.10.1 12 段位器收集贴片头上的元件视像照相机 (24 x 24)
3.10.1.1 结构
3
图
3.10 - 2 12
段位器收集贴片头上的元件视像照相机
(24 x 24)
3
(1) 元件照相机，镜头和照明
(2) 照相机放大器
(3) 照明控制部件
3
3.10.1.2 技术数据
3
元件尺寸 0.6 mm x 0.3 mm 至 18.7 mm x 18.7 mm
元件范围 0201 至 PLCC44，包括 BGA， µBGA，倒装片， TSOP，
QFP， PLCC， SO 至 SO32， DRAM。
最小管脚间距
0.5 mm
视场
24 mm x 24 mm
照明方法 前方照明 （3 级，可按需要编程）
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软件版本 SR.504.xx 2003 年 7 月中文版 3.10 视像组件
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3.10.2 6 段位器收集贴片头上的元件视像照相机 (24 x 24)
3.10.2.1 结构
3
图
3.10 - 3 6
段位器收集贴片头上的元件视像照相机
(24 x 24)
3
(1) 元件照相机，镜头和照明
(2) 照相机放大器
(3) 照明控制部件
3.10.2.2 技术数据
3
元件尺寸 1.6 mm x 0.8 mm 至 32 mm x 32 mm
元件范围
0603 至 32 mm x 32mm
PLCC， SO， QFP， TSDP， SOT， MELF， CHIP， IC BGA
最小管脚间距
0.5 mm
最小突出管脚间距
0.56 mm
最小球面管脚 / 突出管脚直径
0.32 mm
视场
39 mm x 39 mm
照明方法 前方照明 （3 级，可按需要编程）