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用户手册 SIPLACE HF 3 技术数据 软件版本 SR.504.xx 2003 年 7 月中文版 3.11 PCB 传送导轨 133 由于传送高度可以修改， 因此贴片机可以集成到传送高度为 830 、 900 、 9 30 或 950 mm 的生产线 中。 PCB 传送导轨之间的通信通过 SMEMA 接口进行。 双传送导轨和单 传送导轨的固定传送侧可 位于导轨的左侧或右侧。这样一 来，固定侧可以方便地左右 侧互换。 3 使用光学传…
3 技术数据 用户手册 SIPLACE HF
3.11 PCB 传送导轨 软件版本 SR.504.xx 2003 年 7 月中文版
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3.11 PCB 传送导轨
3.11.1 PCB 单传送导轨的结构
贴片机装备了作为标准配置的单传送导轨。双传送导轨为可选件。 PCB 传送导轨的左侧或右侧可
以按需要作为固定边使用。 3
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图
3.11 - 1 PCB
单传送导轨的结构
(1) 输入传送导轨
(2) 处理传送导轨 1
(3) 中间传送导轨
(4) 处理传送导轨 2
(5) 输出传送导轨
(6) 升降台 1
(7) 升降台 2
(8) 装配孔
出于贴片目的， PCB 从下部夹持。对于每个 PCB，其顶部到贴片头的距离保持不变，也与 PCB
的厚度无关。因此，贴片速率不取决于 PCB 的厚度。PCB 基准点也可以优化。由于 PCB 表面到
PCB 照相机的距离不变，PCB 照相机始终对准 PCB 表面，清晰度始终不变。PCB 基准点轮廓以
最优的方式映射到 PCB 照相机的 CCD 芯片上。 3
电路板传送导轨的宽度由集成控制电路设置并监控。要选用不同的宽度，须调用程序。由控制电
路启动步进马达，直至达到所需的宽度。因此，宽度调整不取决于其他贴片机元件。 3
用户手册 SIPLACE HF 3 技术数据
软件版本 SR.504.xx 2003 年 7 月中文版 3.11 PCB 传送导轨
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由于传送高度可以修改，因此贴片机可以集成到传送高度为 830、900、930 或 950 mm 的生产线
中。PCB 传送导轨之间的通信通过 SMEMA 接口进行。双传送导轨和单传送导轨的固定传送侧可
位于导轨的左侧或右侧。这样一来，固定侧可以方便地左右侧互换。 3
使用光学传感器对电路板传送导轨进行监控和控制。印制电路板到达贴片区并通过光电传感器后
停止。激光光障传感器确定印制电路板的位置。电路板一到达目标位置，传送带就停止，印制电
路板下部被夹紧。 3
3.11.2 技术数据 - 单传送导轨系统
3
3
固定传送导轨侧 右侧或左侧
PCB 格式
标准 （长 x 宽）
“长印制电路板”选项
50 mm x 50 mm 至 450 mm x 508 mm
50 mm x 80 mm 至 610 mm x 508 mm
PCB 厚度
标准
选项
0.3 mm 至 4.5 mm ± 0.2 mm
2 mm 至 7 mm ± 0.2 mm （按要求提供）
PCB 最大曲度 上部：6 mm - PCB 厚度
下部：0.3 mm + PCB 厚度
PCB 重量 最大 3 kg
PCB 下侧间隙
标准
选项
25 mm ± 0.2 mm
最大 40 mm ± 0.2 mm
PCB 的工艺边
3 mm
PCB 更换时间 <2.5 秒
PCB 定位准确性
± 0.5 mm
PCB 传送高度 830mm ± 15mm （标准）
900mm ± 15mm （可选）
930mm ± 15mm （可选）
950mm ± 15mm （SMEMA：可选）
接口类型
SMEMA
墨点识别 可以
宽度自动调整 可以
3 技术数据 用户手册 SIPLACE HF
3.11 PCB 传送导轨 软件版本 SR.504.xx 2003 年 7 月中文版
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3.11.3 PCB 双传送导轨的结构
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图
3.11 - 2 PCB
双传送导轨的结构
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(1) 输入传送导轨
(2) 处理传送导轨 1
(3) 升降台 1
(4) 中间传送导轨
(5) 处理传送导轨 2
(6) 升降台 2
(7) 输出传送导轨
(8) 装配孔