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3 技术数据 用户手册 SIPLAC E HF 3.11 PCB 传送导轨 软件版本 SR.504.xx 2003 年 7 月中文版 134 3.1 1.3 PCB 双传送导轨的结构 3 图 3.1 1 - 2 PCB 双传送导轨的结构 3 (1) 输入传送导轨 (2) 处理传送导轨 1 (3) 升降 台 1 (4) 中间传送导轨 (5) 处理传送导轨 2 (6) 升降 台 2 (7) 输出传送导轨 (8) 装配 孔
用户手册 SIPLACE HF 3 技术数据
软件版本 SR.504.xx 2003 年 7 月中文版 3.11 PCB 传送导轨
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由于传送高度可以修改，因此贴片机可以集成到传送高度为 830、900、930 或 950 mm 的生产线
中。PCB 传送导轨之间的通信通过 SMEMA 接口进行。双传送导轨和单传送导轨的固定传送侧可
位于导轨的左侧或右侧。这样一来，固定侧可以方便地左右侧互换。 3
使用光学传感器对电路板传送导轨进行监控和控制。印制电路板到达贴片区并通过光电传感器后
停止。激光光障传感器确定印制电路板的位置。电路板一到达目标位置，传送带就停止，印制电
路板下部被夹紧。 3
3.11.2 技术数据 - 单传送导轨系统
3
3
固定传送导轨侧 右侧或左侧
PCB 格式
标准 （长 x 宽）
“长印制电路板”选项
50 mm x 50 mm 至 450 mm x 508 mm
50 mm x 80 mm 至 610 mm x 508 mm
PCB 厚度
标准
选项
0.3 mm 至 4.5 mm ± 0.2 mm
2 mm 至 7 mm ± 0.2 mm （按要求提供）
PCB 最大曲度 上部：6 mm - PCB 厚度
下部：0.3 mm + PCB 厚度
PCB 重量 最大 3 kg
PCB 下侧间隙
标准
选项
25 mm ± 0.2 mm
最大 40 mm ± 0.2 mm
PCB 的工艺边
3 mm
PCB 更换时间 <2.5 秒
PCB 定位准确性
± 0.5 mm
PCB 传送高度 830mm ± 15mm （标准）
900mm ± 15mm （可选）
930mm ± 15mm （可选）
950mm ± 15mm （SMEMA：可选）
接口类型
SMEMA
墨点识别 可以
宽度自动调整 可以
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3.11.3 PCB 双传送导轨的结构
3
图
3.11 - 2 PCB
双传送导轨的结构
3
(1) 输入传送导轨
(2) 处理传送导轨 1
(3) 升降台 1
(4) 中间传送导轨
(5) 处理传送导轨 2
(6) 升降台 2
(7) 输出传送导轨
(8) 装配孔
用户手册 SIPLACE HF 3 技术数据
软件版本 SR.504.xx 2003 年 7 月中文版 3.11 PCB 传送导轨
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3.11.4 技术数据 - 双传送导轨
3
3
固定传送导轨侧 右侧或左侧
PCB 格式
标准 （长 x 宽）
“长印制电路板”选项
“单传送导轨”模式中的双传送导轨
标准
“长印制电路板”选项
50 mm x 50 mm 至 450 mm x 250 mm
50 mm x 80 mm 至 610 mm x 250 mm
50 mm x 50 mm 至 450 mm x 450 mm
50 mm x 80 mm 至 610 mm x 450 mm
（按要求提供）
PCB 厚度
标准
选项
0.3 mm 至 4.5 mm ± 0.2 mm
2 mm 至 7 mm ± 0.2 mm （按要求提供）
PCB 最大曲度 上部：6 mm - PCB 厚度
下部：0.3 mm + PCB 厚度
PCB 重量 最大 3 kg
PCB 下侧间隙
标准
选项
25 mm ± 0.2 mm
最大 40 mm ± 0.2 mm
PCB 传送高度 830mm ± 15mm （标准）
900mm ± 15mm （可选）
930mm ± 15mm （可选）
950mm ± 15mm （SMEMA：可选）
接口类型
SMEMA
PCB 的工艺边
3 mm
PCB 更换时间 <2.5 秒
PCB 定位准确性
± 0.5 mm
传送导轨模式 同步或异步
每条传送导轨上的元件 相同或不同
每条传送导轨上的 PCB 宽度 相同或不同
墨点识别 同步：不能，异步：可以
宽度自动调整 可以