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用户手册 SIPLACE HF 7 贴片机扩展部件 软件版本 SR.504.xx 2003 年 7 月中文版 7.6 陶瓷印制板对中 307 7.6.2.1 结构 图 7.6 - 1 陶瓷印制板对中装置的结构 (1) 机械陶瓷印制 板对中 (2) 对中滑槽 (3) 球轴承 (4) 挡杆 (5) 压缩空气连接 (6) 接近开关连接 电缆 (7) 升降台 7 7 7.6.2.2 预防性维护 - 确保清洁和润滑 X 轴对中装置的 球轴承。 -…
7 贴片机扩展部件 用户手册 SIPLACE HF
7.6 陶瓷印制板对中 软件版本 SR.504.xx 2003 年 7 月中文版
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7.6 陶瓷印制板对中
7.6.1 概述
陶瓷印制板易碎，因此对贴片过程中夹紧 PCB 所产生的机械压力极其敏感。所以，贴片机应始终
装备用于放置陶瓷印制板的机械陶瓷印制板对中装置。每个传送导轨轨道上都配有两个机械对中
装置。
7.6.2 机械对中
陶瓷印制板对中装置安装在升降台上。如果印制板到达其放置位置，升降台将向上移动。当升降
台抵至顶端位置时，机械陶瓷印制板对中装置被激活，印制板被卡在 PCB 传送导轨道上。机械对
中完成后，即进行 PCB 视像照相机的光学对中。进行陶瓷印制板对中的一个显著优势是陶瓷印制
板可直接放到边缘上。
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7.6.2.1 结构
图
7.6 - 1
陶瓷印制板对中装置的结构
(1) 机械陶瓷印制板对中
(2) 对中滑槽
(3) 球轴承
(4) 挡杆
(5) 压缩空气连接
(6) 接近开关连接电缆
(7) 升降台
7
7
7.6.2.2 预防性维护
- 确保清洁和润滑 X 轴对中装置的球轴承。
- 如果有必要，检查气动机械装置是否能平稳运行。
- 传送导轨应按维护说明中的规定进行维护。
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7.6.2.3 技术数据
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7.6.3 光学对中
光学对中使用基准点对中 PCB。根据基准点对比度 （见第 7.7 节），可以使用 PCB 视像照相机
或多色 PCB 视像照相机 （18 型） 21。
7.6.4 推荐用于陶瓷印制板的基准点形状
对于陶瓷印制板，载体封装材料和电路板的导体层之间的对比度通常很小。所以必须按照有关基
准点形状和结构的某些标准来选择基准点。以下是所推荐的基准点的形状和结构。
7.6.4.1 基准点形状
我们推荐使用矩形或边长为 >1 mm、间隙为 > 0.5 mm 的正方形。
印制板格式 50 mm x 50 mm 至 102 mm x 178 mm
(2" x 2" 至 4" 至 7")
印制板厚度 最大 1.5 mm
印制板型号 未划线 （无故障）
划线 （须测试）
夹紧
X 方向 （行程方向）
Y 轴方向
Z 轴方向
机械对中
< 1.5 mm，无夹紧
> 1.5 mm，升降台 > 50 N
传送导轨上的支承
2.5 mm
PCB 视像照相机的光学对中：
浅色锡膏的照明类型：
深色锡膏的照明类型以及与相邻结构之间的隔
室 (> 1 mm)：
PCB 视像照相机 （标准）
多色 PCB 视像照相机 （可选）
4 个照明级别供选择
基准点标准 见 PCB 视像组件位置检测
PCB 下侧间隙
12 mm
压缩空气连接
0.55 MPa (5.5 bar)