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7 贴片机扩展部件 用户手册 SIPLAC E HF 7.6 陶瓷印制板对中 软件版本 SR.504.xx 2003 年 7 月中文版 308 7.6.2.3 技术数据 7 7.6.3 光学对中 光学对中使用基准点对中 PCB 。根据基 准点对比度 （见第 7.7 节） ，可以使用 PCB 视像照相机 或多色 PCB 视像照相机 （ 18 型） 21 。 7.6.4 推荐用于陶瓷印制板的基准点形状 对于陶瓷印制板，载体封装材料和 电路板…
用户手册 SIPLACE HF 7 贴片机扩展部件
软件版本 SR.504.xx 2003 年 7 月中文版 7.6 陶瓷印制板对中
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7.6.2.1 结构
图
7.6 - 1
陶瓷印制板对中装置的结构
(1) 机械陶瓷印制板对中
(2) 对中滑槽
(3) 球轴承
(4) 挡杆
(5) 压缩空气连接
(6) 接近开关连接电缆
(7) 升降台
7
7
7.6.2.2 预防性维护
- 确保清洁和润滑 X 轴对中装置的球轴承。
- 如果有必要，检查气动机械装置是否能平稳运行。
- 传送导轨应按维护说明中的规定进行维护。
7 贴片机扩展部件 用户手册 SIPLACE HF
7.6 陶瓷印制板对中 软件版本 SR.504.xx 2003 年 7 月中文版
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7.6.2.3 技术数据
7
7.6.3 光学对中
光学对中使用基准点对中 PCB。根据基准点对比度 （见第 7.7 节），可以使用 PCB 视像照相机
或多色 PCB 视像照相机 （18 型） 21。
7.6.4 推荐用于陶瓷印制板的基准点形状
对于陶瓷印制板，载体封装材料和电路板的导体层之间的对比度通常很小。所以必须按照有关基
准点形状和结构的某些标准来选择基准点。以下是所推荐的基准点的形状和结构。
7.6.4.1 基准点形状
我们推荐使用矩形或边长为 >1 mm、间隙为 > 0.5 mm 的正方形。
印制板格式 50 mm x 50 mm 至 102 mm x 178 mm
(2" x 2" 至 4" 至 7")
印制板厚度 最大 1.5 mm
印制板型号 未划线 （无故障）
划线 （须测试）
夹紧
X 方向 （行程方向）
Y 轴方向
Z 轴方向
机械对中
< 1.5 mm，无夹紧
> 1.5 mm，升降台 > 50 N
传送导轨上的支承
2.5 mm
PCB 视像照相机的光学对中：
浅色锡膏的照明类型：
深色锡膏的照明类型以及与相邻结构之间的隔
室 (> 1 mm)：
PCB 视像照相机 （标准）
多色 PCB 视像照相机 （可选）
4 个照明级别供选择
基准点标准 见 PCB 视像组件位置检测
PCB 下侧间隙
12 mm
压缩空气连接
0.55 MPa (5.5 bar)
用户手册 SIPLACE HF 7 贴片机扩展部件
软件版本 SR.504.xx 2003 年 7 月中文版 7.6 陶瓷印制板对中
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图
7.6 - 2
推荐的基准点形状
7.6.4.2 基准点结构
7
7
7
0.5 mm
1.0 mm
7
7
请注意
单个的十字形也适合，只是所占用的
空间较大。 7
建议 1
基准点结构 黑色电阻胶作为背景。
印在其上的导电胶作为基准点。
建议 背景比各面的基准点大 0.75 mm。
照明方法 普通光
优点 对比度好；清晰度好；
基准 电路板的导体层
评价 这种组合的效果最好。我们强烈推荐这一组合。
建议 2
基准点结构 基准点由电路板的导体材料构成，例如 6119，并用钝化玻璃 4330 覆
印。
照明方法 斜射照明
优点 无须附加的步骤
基准 电路板的导体层
评价 基准点的清晰度比建议 1 中的低。推荐使用。
建议 3
基准点结构 基准点由电路板的导体层构成，而以空白的陶瓷为背景。
照明方法 斜射或普通光 （取决于锡膏）
优点 无须附加的步骤
基准 电路板的导体层
说明 基准点的清晰度比建议 2 中的低。
基准点的图像取决于四周的空白表面。必须分别示教每个电路。
评价 在一定条件下推荐使用。