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7 贴片机扩展部件 用户手册 SIPLAC E HF 7.10 精细校准 软件版本 SR.504.xx 2003 年 7 月中文版 316 . 7 图 7.10 - 1 精细校准原理 贴装后， PCB 照相机对 PCB 和元件上相关的参考基准点 拍摄四套图像。然后，由分 析程序来确 定 X/Y 轴方向上的贴片偏移和角度偏移。偏移值 用于计算经过修正的值，计 算出来的修正值再输 入到贴片机数据文件 (FK_of f.ma) 中。 7.10…
用户手册 SIPLACE HF 7 贴片机扩展部件
软件版本 SR.504.xx 2003 年 7 月中文版 7.10 精细校准
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7.10 精细校准
7.10.1 综述
精细校准包括：测量贴片机的贴片偏移和确定该值的校正值。“精细校准”测量程序集成在
SITEST 程序中，有关测量程序的详细说明，见 “精细校准”说明书 （文件编号 00191655-
xx）。
注意
SITEST 程序设定密码保护。它只能由 SIEMENSDEMATIC 工程师或具有相应资格的人员调用。7
7.10.2 系统要求
为使用精细校准程序，必须满足以下系统要求：
贴片机类型 HF
站计算机软件 504.xx 或更高版本
SITEST 504.xx 或更高版本
7.10.3 测量设备和工具
以下设备、工具为标准配置：
- 映射校准测试盘 （在金属框中的玻璃盘）
- 双面透明粘性薄膜
- 照明装置
- 用于 12 段位器收集贴片头的供料器中的 CERAM 元件
7.10.4 功能说明
大量 CERAM 元件贴装在覆盖有粘性薄膜的玻璃 PCB 上。在 CERAM 元件顶部，每个角都有参
考基准点。玻璃 PCB 在元件基准点的附近也有参考基准点。
7 贴片机扩展部件 用户手册 SIPLACE HF
7.10 精细校准 软件版本 SR.504.xx 2003 年 7 月中文版
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. 7
图
7.10 - 1
精细校准原理
贴装后， PCB 照相机对 PCB 和元件上相关的参考基准点拍摄四套图像。然后，由分析程序来确
定 X/Y 轴方向上的贴片偏移和角度偏移。偏移值用于计算经过修正的值，计算出来的修正值再输
入到贴片机数据文件 (FK_off.ma) 中。
7.10.5 测量模式
可选择下列测量模式：
- 测量单独贴片头的值。
- 测量贴片区域中所有贴片头的值。
- 测量整个贴片机的值。
根据需要，测量可反复进行。测量时，可替换也可不替换 CERAM 元件。
7.10.6 显示和分析测量值
测量值以图形形式显示在屏幕上，并保存到磁盘上。下列显示选项可用：
- 显示每个贴片头的测量值。
- 显示每个段位器的测量值。
- 显示 X 或 Y 方向的测量值或角度测量值。
玻璃元件 玻璃 PCB
PCB 照相机的视场
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软件版本 SR.504.xx 2003 年 7 月中文版 7.11 元件传感器
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7.11 元件传感器
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图
7.11 - 1
带元件传感器的贴片头
(1) 贴片头
(2) 元件传感器