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用户手册 SIPLACE HF 3 技术数据 软件版本 SR.504.xx 2003 年 7 月中文版 3.2 生产线原理 91 3.2.2 技术数据 系统 SIPLACE SMD 贴片生产线 贴片机组件 SIPLACE HS-60 / SIPLACE S-27 HM / SIPLACE HF / F5 HM 外设 输入 / 输出贴片机、丝网印刷 机、回流焊炉、检查贴片机等，由 SIEMENS DEMA TIC 提供 元件范围 0201…
3 技术数据 用户手册 SIPLACE HF
3.2 生产线原理 软件版本 SR.504.xx 2003 年 7 月中文版
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3.2 生产线原理
3.2.1 说明
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SIPLACE 原理具有灵活性、模块化、紧凑以及高电源密度特性。它允许使用相同或不同的组件单
独配置每一条生产线。如果生产要求进行更改，由于每台贴片机设计都非常紧凑、小巧，因此极
易迅速重新组合。
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图
3.2 - 1
生产线原理示例
3
无论输出要求如何， SIPLACE 贴片机系列都能提供相应的机型：
SIPLACE HF 贴片机系列可以高贴片速率贴装所有 SMD 元件。
SIPLACE HS-60 是超高速贴片机系列，用于贴装 0201 至 18.7 x 18.7 mm² 的元件。
SIPLACE S-27 HM 是快速系统，可贴装 0201 至 32 x 32 mm² 的元件。
SIPLACE F5 HM 高速系统贴装大型 IC、倒装片、bare dies 和稀有元件 (OSC)。元件尺寸范围为
0201 至 55 mm x 55 mm。
SIPLACE 设置优化最大限度地降低了您的贴片机的贴片时间和无效运行时间，因而提高了您的生
产线的生产效率。设置软件可以计算每个产品的设置、不同产品的设置、以及不同产品的系列设
置。程序数据可在每条生产线之间互换 - 即便是不同的贴片机配置，也可以交换这些数据。
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软件版本 SR.504.xx 2003 年 7 月中文版 3.2 生产线原理
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3.2.2 技术数据
系统 SIPLACE SMD 贴片生产线
贴片机组件
SIPLACE HS-60 / SIPLACE S-27 HM / SIPLACE HF / F5 HM
外设 输入 / 输出贴片机、丝网印刷机、回流焊炉、检查贴片机等，由
SIEMENSDEMATIC 提供
元件范围 0201 至 85 x 85 mm² / 125 x 10 mm² （最大 200 x 125 mm²）
PCB 传送导轨
PCB 格式
“长印制电路板”选项
带宽度自动调整装置的单传送导轨和双传送导轨
50 x 50 mm² (2" x 2") 至 450 x 460 mm² (17.7" x 18")
50 x 80 mm² 至 610 x 460 mm² (24" x 18")
贴片速率 取决于模块之间的组合情况
所需空间 每个 S 组件， 4 m²
每个 HF 组件， 6 m²
每个 HS 组件， 7.5 m²
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3.3 贴片头 软件版本 SR.504.xx 2003 年 7 月中文版
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3.3 贴片头
3.3.1 贴片头模块化
SIPLACE 系列贴片机一个独特的优势就是其贴片头实现了模块化，为 HF 系列添加了许多功能：
悬臂 1
-12 段位器收集贴片头
-6 段位器收集贴片头
-SIPLACE 双贴片头
悬臂 2
-SIPLACE 双贴片头
贴片机可以根据不断变化的生产要求，轻松进行调整。只需更换贴片头，一切问题就都解决了。
3
图
3.3 - 1
贴片头模块化
如果您订购 SIPLACE HF 贴片机，您可以选择悬臂 1 上的 6 段位器收集贴片头、12 段位器收集贴
片头、双贴片头。我们将根据您的订购要求，配置贴片机。
悬臂 2
悬臂 1
SIPLACE
双贴片头
6 段位器
收集贴片头
12 段位器
收集贴片头