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用户手册 SIPLACE HF 3 技术数据 软件版本 SR.504.xx 2003 年 7 月中文版 3.3 贴片头 97 3.3.2.3 技术数据 3 带有标准元件视像照相机的 12 段位器收集贴片头 带 DCA 照相机 的 12 段位器 收集贴片头 元件范围 0201 至 PLCC44 ， µBGA ， BGA ， flip-chip ， TSOP ， QFP ， SO 至 SO32 ， DRAM 0201 至倒装片， bare …
3 技术数据 用户手册 SIPLACE HF
3.3 贴片头 软件版本 SR.504.xx 2003 年 7 月中文版
96
3
图
3.3 - 4
功能说明
DP 轴 将经过光学对中的元件旋转至所需的贴片角度。旋转轴和转换轴的移动顺序由控制电路控
制。位置和速度传感器将轴移动的实际数值发送给轴控制器。将实际数据和设定值进行比较，以
确定伺服放大器的力和速度参数，以便轴运动。在整个拾取和贴片过程中，应经常检查吸嘴的真
空值，以便将贴片错误降到最低程度。
元件照相机
DP 轴
旋转组件
至贴片位置
拆除段位器光栅盘
或插入
Z 轴
拾取元件
或贴装元件
DR 轴
星形轴旋转
抛料元件
用户手册 SIPLACE HF 3 技术数据
软件版本 SR.504.xx 2003 年 7 月中文版 3.3 贴片头
97
3.3.2.3 技术数据
3
带有标准元件视像照相机的
12 段位器收集贴片头
带 DCA 照相机 的 12 段位器
收集贴片头
元件范围 0201 至 PLCC44， µBGA，
BGA， flip-chip， TSOP，
QFP， SO 至 SO32， DRAM
0201 至倒装片， bare die
元件规格
最大高度
最小管脚间距
最小突出管脚间距
最小球面管脚 / 突出管脚 ∅
最小尺寸
最大尺寸
最大重量
6 mm
0.5 mm
0.35 mm
0.2 mm
0.6 mm x 0.3 mm
18.7 mm x 18.7 mm
2 g
6 mm
0.4 mm
0.2 mm
0.11 mm
0.6 mm x 0.3 mm
13 mm x 13 mm
2 g
可编程贴片力 2.4 N 至 5.0 N 2.4 N 至 5.0 N
吸嘴类型
9 xx 9 xx
最大贴片速率 13,500 个元件 / 小时 13,500 个元件 / 小时
X/Y 轴精确度
± 60 µm/4 σ ± 55 µm/4 σ
角度精确度
± 0.7°/4 σ ± 0.7°/4 σ
3 技术数据 用户手册 SIPLACE HF
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3.3.3 用于高速 IC 贴片的 6 段位器收集贴片头
3
图
3.3 - 5 6
段位器收集贴片头
-
功能组一
3
(1) 真空发生器
(2) DP 马达， DP 轴
(3) 带有 6 个段位器光栅盘的星形轴， DR 轴
(4) 吹气压力阀
(5) 消声器