Parmi AOI焊锡框的资料下 - 第11页
1 如上所示的 图 像 , 将 通 过单击 右上角的 " 覆盖范 围 " 按 钮来显 示 焊 点 检查 界面。在 UI 的 顶 部 , 有 " 搜索 区 域 " 组 合框。用 户 可以 选择 Pad roi 或 焊 料 roi 。如果 用 户选 择 了 pad ROI, 该 算法 将检查 基于 pad 的 焊 料。 另一方面 , 如果用 户选择焊 料 roi, 该 算 法 会 在 " 焊…
在
创
建了
焊
点的
ROI
后
,
在
"检查规
范
"
的中
间
有五
焊
料
检查选项
。在
这
五
检查选择
中
,
必
须
操作焊点覆盖范
围检查,
必要
时
可以使用其他四
选项
。焊点
检测
操作
"和" 逻辑, 所以每个选择的检查选项必须是 "好" 的, 以便有 "好" 的焊点检查结果。-焊点覆
盖范
围
-
钎焊
接
头润湿
性
- 焊点高度
- 亮度斜率
- 外
国检查
[焊点检测用户界面]
2.2 焊点
覆盖检测
[焊点覆盖检测用户界面]
1 如上所示的
图
像
, 将
通
过单击
右上角的
"
覆盖范
围"
按
钮来显
示
焊点检查界面。在 UI 的顶部, 有 "搜索区域" 组合框。用户可以选择 Pad roi 或焊料 roi。如果
用户选择了 pad ROI, 该算法将检查基于 pad 的焊料。另一方面, 如果用户选择焊料 roi, 该算
法
会
在
"
焊点
roi"
中
检查焊
料。
[根据不同的搜索区域检测焊点 (焊点 roi/焊料 roi)]
2 覆盖
检查
有
两个
基本
设
置
: "
排除零件
roi
和
侧
面
"
和
"
排除零件
roi" (请参阅
上面的
"
焊
点覆盖
检查
用
户
界面
" 图
像
)
。
"
排除零件
roi
和
侧
面
"
和
"
不包括
Lead roi
和
边"
共享常
用算法, 因此了解这两个设置中的任何一个是非常有效的。请将 "排除零件 roi" 选项的
使用方法
应
用于
"
排除
Lead roi" 选项
。
③
使用
这
些
设
置的原因是
, 检查过
程中不需要
检查 PAD
片
内
的零件或引
线区
域。因此
, 为
了有一
个
准确的
检查结
果
,
用
户
需要
选择
是
否提前排除或包括零件区和 Lead 区提前。
重要的一点是, 当"排除零件 roi 和侧面" 和 "排除零件 roi" (也同样适用于 "排除 Lead roi 和侧
面" 和 "排除 Lead roi")都没有检查 时, 该算法与检查“排除零件 ROI”的工作原理相同。
。下面的三
图
片
显
示了
该
算法
将
如何通
过
不同的
设
置找到不同的
结
果。
[使用 "排除零件 ROI" 设置检测到的不同区域为焊料接头]
如上图所示, 通过使用 "排除零件 ROI" 选项, 检查焊点的区域将有所不同。因此, 无论是使用
"排除零件 roi" 还是 "排除 Lead roi" 选项, 都有必要确定检查焊点的区域。"排除零件 roi 和侧
面" 和 "排除零件 roi" 选项通常用于芯片类型零件。"排除 LeadROI 和侧面" 和 "排除 Lead roi"
仅用于 Lead 类型的零件。
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下一个要考虑的选项是 "高度"。在启用 "高度" 复选框后, 选择 "零件基准平面" (复合基
平面) 或 "PAD 基平面" 作为基准高度。如果一个零件是小的两个基本平面类型将工作很好,
但更大的零件
,
如
IC 类
型
将
更好地使用
PAD
基面作
为
一
个
基地的高度。
这
是因
为 PAD
基面
最小化翘曲效果。在零件教学过程中将创建两个或四零件基础 (基于零件大小创建的零件基
础)。"基面" 在高度计算时将这些 PAD 底座作为底座高度。"PAD 基平面" 由每个 pad 分别计
算 PAD 基高度, 因此强烈建议使用 IC 或连接器类型零件。
5
然后设置高度范围。该算法假定在自定义高度范围之间的区域为焊料节点 (高度被计算
为
所
选
基准平面的高度
)
。如
图
所示
, 焊
点面
积值
根据高度范
围
而
变
化。如果茨基太低
,
一些
没
有
焊
点的
PAD 块将
被
认为
是焊点
,
如果茨基升太高
,
不必要的材料
,
如零件体
将
被
视为
焊点
。
高度范围茨基 L 设置
高度范围美国 L 设置