Parmi AOI焊锡框的资料下 - 第12页
[ 使用 " 排除零件 R OI" 设 置 检测 到的不同 区 域 为 焊 料接 头 ] 如上 图 所示 , 通 过 使用 " 排除零件 ROI" 选项 , 检查 焊 点的 区 域 将 有所 不同。因此 , 无 论 是使用 " 排除零 件 roi" 还 是 " 排除 Lead roi" 选项 , 都有必要确定 检查焊 点的 区 域。 " 排除零件 …
1 如上所示的
图
像
, 将
通
过单击
右上角的
"
覆盖范
围"
按
钮来显
示
焊点检查界面。在 UI 的顶部, 有 "搜索区域" 组合框。用户可以选择 Pad roi 或焊料 roi。如果
用户选择了 pad ROI, 该算法将检查基于 pad 的焊料。另一方面, 如果用户选择焊料 roi, 该算
法
会
在
"
焊点
roi"
中
检查焊
料。
[根据不同的搜索区域检测焊点 (焊点 roi/焊料 roi)]
2 覆盖
检查
有
两个
基本
设
置
: "
排除零件
roi
和
侧
面
"
和
"
排除零件
roi" (请参阅
上面的
"
焊
点覆盖
检查
用
户
界面
" 图
像
)
。
"
排除零件
roi
和
侧
面
"
和
"
不包括
Lead roi
和
边"
共享常
用算法, 因此了解这两个设置中的任何一个是非常有效的。请将 "排除零件 roi" 选项的
使用方法
应
用于
"
排除
Lead roi" 选项
。
③
使用
这
些
设
置的原因是
, 检查过
程中不需要
检查 PAD
片
内
的零件或引
线区
域。因此
, 为
了有一
个
准确的
检查结
果
,
用
户
需要
选择
是
否提前排除或包括零件区和 Lead 区提前。
重要的一点是, 当"排除零件 roi 和侧面" 和 "排除零件 roi" (也同样适用于 "排除 Lead roi 和侧
面" 和 "排除 Lead roi")都没有检查 时, 该算法与检查“排除零件 ROI”的工作原理相同。
。下面的三
图
片
显
示了
该
算法
将
如何通
过
不同的
设
置找到不同的
结
果。
[使用 "排除零件 ROI" 设置检测到的不同区域为焊料接头]
如上图所示, 通过使用 "排除零件 ROI" 选项, 检查焊点的区域将有所不同。因此, 无论是使用
"排除零件 roi" 还是 "排除 Lead roi" 选项, 都有必要确定检查焊点的区域。"排除零件 roi 和侧
面" 和 "排除零件 roi" 选项通常用于芯片类型零件。"排除 LeadROI 和侧面" 和 "排除 Lead roi"
仅用于 Lead 类型的零件。
4
下一个要考虑的选项是 "高度"。在启用 "高度" 复选框后, 选择 "零件基准平面" (复合基
平面) 或 "PAD 基平面" 作为基准高度。如果一个零件是小的两个基本平面类型将工作很好,
但更大的零件
,
如
IC 类
型
将
更好地使用
PAD
基面作
为
一
个
基地的高度。
这
是因
为 PAD
基面
最小化翘曲效果。在零件教学过程中将创建两个或四零件基础 (基于零件大小创建的零件基
础)。"基面" 在高度计算时将这些 PAD 底座作为底座高度。"PAD 基平面" 由每个 pad 分别计
算 PAD 基高度, 因此强烈建议使用 IC 或连接器类型零件。
5
然后设置高度范围。该算法假定在自定义高度范围之间的区域为焊料节点 (高度被计算
为
所
选
基准平面的高度
)
。如
图
所示
, 焊
点面
积值
根据高度范
围
而
变
化。如果茨基太低
,
一些
没
有
焊
点的
PAD 块将
被
认为
是焊点
,
如果茨基升太高
,
不必要的材料
,
如零件体
将
被
视为
焊点
。
高度范围茨基 L 设置
高度范围美国 L 设置
[
高度范
围
和焊点
]
如上
图
所示
, 为
了正确
测
量
, 设
置不包含不必要
数
据的茨基
l 值, 并将
美
国 l 值设
置
为
低于零
件体。
6
为了使用灰度选项测量焊点面积, 请检查 "灰色" 复选框, 并选择所需的 LED 通道。通常,
通道 R 用于检查, 但总共有五通道可用 (RGB、r、G、b、r)。与 "高度" 选项类似, 用户可以设
置灰度范
围 (0 ~ 255),
而介于
该
范
围
之
间
的
数
据
将
被
视为
焊点。
有四
种
方法
来处
理覆盖
检查
。
- 仅使用高度选项
- 仅使用灰色选项
- 使用 "和" 逻辑的高度和灰色选项
- 使用
"
或
" 逻辑
的高度和灰色
选项