Parmi AOI焊锡框的资料下 - 第5页
[" 自 动创 建 焊 点 ro i" 的菜 单 列表 ] 下面所示的 图 像代表了一 个 在寄存器芯 片上 焊 点 ROI 的例子。 焊 点的 ROI 有 两个 重要的目 标 。一是 对 特定元件的 焊 点 进 行 检查 , 另一 种 是 将焊 料接 头 的 ROI 设 置 为焊 料的基准 靶区 。 因此 , 较 大的 焊 点 ROI 导 致 靶区 增大 , 焊 点的 结 合率越小 , 靶区 越小。被 测 量的 焊…
[教学和编辑工具栏上选定的半圆圈]
从 "教学和编辑" 工具栏上的 "焊接" 形成的位置绘制一个图形。一旦形状创建, 将有一个弹
出菜单作为下面显示的图像。请在菜单上选择 "焊点 ROI"。PAD ROI 必须创建在焊点 ROI 前
面
，
[焊料联合 ROI 选择菜单]
可以在每个焊盘上绘制焊点的 roi, 但为了节省时间, 自动焊点的 roi 创建功能将是一个明智
的选择。在选择一个创建的焊点的 ROI 和右键点击查看弹出式菜单如下图所示。通过选择 "
自动创建焊料 roi", 每个焊点上都会产生相同的焊点 ROI。
["自动创建焊点 roi" 的菜单列表]
下面所示的
图
像代表了一
个
在寄存器芯片上焊点
ROI
的例子。焊点的
ROI
有
两个
重要的目
标
。一是
对
特定元件的
焊
点
进
行
检查,
另一
种
是
将焊
料接
头
的
ROI 设
置
为焊
料的基准
靶区
。
因此
, 较
大的
焊
点
ROI 导
致
靶区
增大
, 焊
点的
结
合率越小
, 靶区
越小。被
测
量的
焊
点面
积
代表
被
创
造的
焊
料
联
接
区
域的百分比。
焊
点的位置是不重要的
,
。
换
言之
,
在巡
查
期
间,
不
会
考
虑
pad 外的任何东西。原因是防止检查不必要的对象, 不焊和焊料外 pad 是不是很有帮助形成
焊点与零件。因此, 如果从 GERBER 的 pad 信息与正式 pad 有明显的差距, , PAD 尺寸修改是
必要的。
金 PAD
销售印章王
[
焊点和
PAD roi]
如上
图
所示
,
焊点的
ROI
大小必
须与
理想的
焊
点形成尺寸相似。下面的三
图
片
显
示了合适的
焊点尺寸, 当焊点 roi 太大时, 以及当焊点产生的 roi 太小时。
[适当尺寸的焊点 ROI]
[
不正确的焊点
ROI
大小
(
大
)]
[不正确的焊点 ROI 大小 (小)]