NPM-D 规格说明书 - 第11页
NPM-D 2010.0915 - 5 - 机种切换性 多种工件生产 在 NPM-D ， 1 台可以设置 68 品种 (8 mm 编带换算 ) 的元件。即使在机器运转中，生产其 他机种时可以将贴装的编 带元件事先设置在空槽，是提高机种 切换性的生产方式。 数据编制系统 NPM-DGS ，是具有考虑这种工件生产方式，将 贴装数据分配至各基台的功能。 机器运转中的准备 ■ 运 转中交换料架 在机器运转中能够拔出或插入不使用 的料架。 因此，…
NPM-D 2010.0915
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料架的通用性
与
CM
系列有互换性的
8
种类料架，对应纸・塑料编带
(8 mm
～
104 mm)
。
编带进给是伺服电机驱动，进给间距和速度是根据元件设定。这些参数设定是从
NPM-D
主体发送的数据进行。
※
16
吸嘴贴装头，
12
吸嘴贴装头规格时，双式编带料架的软件版本需要在
Ver. 5.00
以上。
(
为了对应双式编带料架的左右导轨同时传送
)
料架、托盘设置数量
NPM-D
上最多可设置
34
站双式编带料架。
(
编带宽
8 mm
时
)
此时，能够设置
68
个卷盘。
17
站
×
2
卷盘
×
2
工作台
=
能够设置
68
个
8 mm
编带卷盘
连接托盘供料器
(
选购件
)
的工作台时，
能够最大安装
20
品种托盘。
3D
传感器
(
选购件
)
能够检测
QFP, SOP
等所有引脚的平坦度、检测
BGA, CSP
等所有焊锡球的有无和脱落。
采用激光反射整体扫描方式，实现高速和高生产率。
3D
传感器
ボールの高さを
正確に検出
イメージ
画像
CSP
のボール
欠落状態
24 mm, 32 mm
共用
编带料架
104 mm
编带料架
12 mm, 16 mm
共用
编带料架
88 mm
编带料架
8 mm
双式
编带料架
44 mm, 56 mm
共用
编带料架
72 mm
编带料架
8 mm
单式
编带料架
料架工作台
17 站
托盘供料器
20 个
料架工作台
料架工作台
17 站
17 站
正确检测出焊锡球高度
示意图
CSP 的焊锡球脱落状态
NPM-D 2010.0915
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机种切换性
多种工件生产
在
NPM-D
，
1
台可以设置
68
品种
(8 mm
编带换算
)
的元件。即使在机器运转中，生产其他机种时可以将贴装的编
带元件事先设置在空槽，是提高机种切换性的生产方式。
数据编制系统
NPM-DGS
，是具有考虑这种工件生产方式，将贴装数据分配至各基台的功能。
机器运转中的准备
■ 运转中交换料架
在机器运转中能够拔出或插入不使用的料架。
因此，能够在运转中准备下一机种的料架。
■ 交换台车
设置料架的空间与整体交换台车为一体化，能够简单进行安装和拆卸。
所以，能够事先准备下一个机种的料架设置
(
离线准备
)
。
而且，与交换台车为一体化，能够拆卸料架部，简单进行维护作业。
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高品质贴装
■ 垂直线性照相机
(
选购件
)
通过新开发的垂直线性照相机，实现了以下功能。可以对应各贴装头。
・元件厚度测定功能
························
每次，元件切换时进行元件厚度测定，测定结果关系到贴装高度。
所以，更加提高贴装的稳定性。每次测定时，可以同时测定
微小元件是否有竖起和倾斜立吸的现象。
・吸嘴尖端检测功能
························
定期检查吸嘴高度，可以提高贴装品质。
■ 高分辨率照相机
使用广视野，高分辨率线性照相机，能够高精度识别从
0402
芯片的微细元件到大型连接器。
贴装精度方面，
16
吸嘴贴装头、
12
吸嘴贴装头规格达到
0402, 1005 ±40 µm (Cpk
≧
1)
，
2
吸嘴贴装头规格达到
QFP ±30 µm (Cpk
≧
1)
。从而实现了高水准的窄间距贴装。
■ 校准功能
通过独自的校准程序，实现高精度贴装。
采用自动校准功能，即使在运转中也能维持初期的高精度。
(
在运转中，通过定期识别基准点而自动补正各参数。
)
■ 高速低振动控制
XY
装置的动作采用高速低振动控制。
■
2D
检查功能
(
锡膏检查、元件检查
)
使用彩色
CCD
照相机和独特照明，经过颜色处理进行检查。
・锡膏检查项目：渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接
・元件检查项目：元件有无、偏位、极性不同、正反面颠倒、异物检查
(
芯片飞散等
)
可以检查
0402
以上的元件尺寸的
9 μm
分辨率和，可以检查
0603
以上的元件尺寸的
18 μm
分辨率两种类型。
■
APC (Advanced Process Control)
系统
在锡膏检查所得锡膏位置数据，把贴装位置的补正量前馈到贴装头，是本公司改善实装品质的独特的一条龙工
程控制系统。