NPM-D 规格说明书 - 第16页
NPM-D 2010.0915 - 10 - (3/3) 项 目 内 容 2D 检查头 2D 检查头 (A) 2D 检查头 (B) 视野 44.4 mm × 37.2 mm ( 分辨率 18 μ m) 21.1 mm × 17.6 mm ( 分辨率 9 μ m) 锡膏检查 0.35 s/ 视野 检查处理时间 ※ 1 元件检查 0.5 s/ 视野 锡膏检查 锡膏检查 芯片元件 : 0.1 mm × 0.15 mm 以上 (0603 以上 …
NPM-D 2010.0915
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(2/3)
项 目
内 容
对象基板
灵活性传送带
・ 基板尺寸
双轨模式
: Min. 50 mm × 50 mm
～
Max. 510 mm
※
1
× 300 mm
单轨模式
: Min. 50 mm × 50 mm
～
Max. 510 mm
※
1
× 590 mm
※
1
350 mm < L
≦
510 mm
的基板，通过分割实装进行对应。
・ 贴装可能范围
双轨模式
: Min. 50 mm × 43 mm
～
Max. 510 mm × 293 mm
单轨模式
: Min. 50 mm × 43 mm
～
Max. 510 mm × 583 mm
・ 基板厚度
0.3 mm
～
8.0 mm
・
基板重量
1.5
㎏以下
(
实装后的状态，包括载体重量。
)
・ 流向
左
→
右、左
←
右
(
选择规格
)
・基准
[
双轨模式
]
[
单轨模式
]
※ 后基准是反转设备进行对应。
※与
NPM (NM-EJM9B
系列
)
不可连接。
元件供给部
・ 编带
8 mm
编带
Max. 68
站
(
双式编带料架，小卷盘
)
Max. 34
站
(
双式编带料架，大卷盘
)
Max. 34
站
(
单式编带料架，小
/
大卷盘
)
12/16 mm
编带
Max. 34
站
24/32 mm
编带
Max. 16
站
44/56 mm
编带
Max. 10
站
72 mm
编带
Max. 8
站
(
只限
2
吸嘴贴装头
)
88 mm
编带
Max. 6
站
(
只限
2
吸嘴贴装头
)
104 mm
编带
Max. 4
站
(
只限
2
吸嘴贴装头
)
32 mm
粘着编带
Max. 10
站
・
杆式
Max. 8
站
(
只限
8
吸嘴贴装头,
2
吸嘴贴装头
)
・ 托盘
Max. 20
个
(
托盘供料器
1
台
)
(
只限
8
吸嘴贴装头,
2
吸嘴贴装头
)
可动导轨
基准导轨
操作员侧
686 mm
操作员侧
基准导轨
可动导轨
可动导轨
基准导轨
导轨 2
导轨 1
NPM-D 2010.0915
- 10 -
(3/3)
项 目
内 容
2D
检查头
2D检查头(A) 2D检查头(B)
视野 44.4 mm × 37.2 mm
(分辨率 18 μm)
21.1 mm × 17.6 mm
(分辨率 9 μm)
锡膏检查 0.35 s/视野
检查处理时间
※
1
元件检查 0.5 s/视野
锡膏检查 锡膏检查
芯片元件: 0.1 mm × 0.15 mm以上
(0603以上)
封装元件: φ0.15 mm以上
芯片元件: 0.08 mm × 0.12 mm以上
(0402以上)
封装元件: φφ0.12 mm以上
元件检查 元件检查
检查对象
方形芯片 (0603 以上)、SOP、
QFP(0.4 mm间距以上)、BGA、CSP、
铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、
线圈、连接器、网络电阻、三极管、二
极管、电感、钽电容器、圆柱形芯片等。
方形芯片 (0402 以上)、SOP、QFP(0.3 mm
间距以上)、BGA、CSP、铝电解电容器、
可调电阻、微调电容器、线圈、连接器、网
络电阻、三极管、二极管、电感、钽电容器、
圆柱形芯片等。
锡膏检查 渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接
检查项目
元件检查
元件有无、偏位、正反面颠倒、极性不同、异物检查
锡膏检查
锡膏点数: Max. 30 000 点/设备
(元件点数: Max. 10 000 点/设备)
检查点数
元件检查 元件点数: Max. 10 000 点/设备
检查精度
※
2
(最佳条件时)
±0.02 mm: Cpk ≧ 1.0 ±0.01 mm: Cpk ≧ 1.0
※
1
随检查条件不同而异。以下是计测条件。
2D检查头(A) 2D检查头(B)
锡膏检查
88个以下/视野(1005换算) 22个以下/视野(1005换算)
元件检查
111个以下/视野(1005换算) 25个以下/视野(1005换算)
※
2
是根据本公司计测基准，对面补正用玻璃基板计测所得的锡膏检查位置的精度。另外，受周围温度的
急剧变化，可能会有影响。
NPM-D 2010.0915
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3.3
检查内容
■ 检查项目
No. 检查种类
※1
检测出不良 检查方法 OK NG
1
渗锡
锡膏渗出（过多）
2
少锡
锡膏不足（过少）
计测锡膏面积，针对网板设计面
积，如果误差在容许值以内就是
合格品
3
偏位
锡膏偏位 计测锡膏位置，针对网板设计重
心位置，如果偏移量在容许值以
内就是合格品
4
形状异常
锡膏形状设定的不同 计测锡膏外形尺寸，针对网板设
计值，如果误差在容许值以内就
是合格品
5
锡膏
检查
桥接
发生桥接。 在检查对象的锡膏附近作成检
查框，在这个框上超过容许值范
围状态下，如果没有锡膏就是合
格品
6
元件有无
贴装位置没有元件 如果没有基板颜色就是合格品，
或者有元件颜色也是合格品
7
偏位
・元件贴装位置有偏移
・元件贴装角度有偏移
计测电极或元件位置，如果偏移
量在设定值以内就是合格品
8
正反面颠倒
・贴装元件正反面颠倒
・贴装元件竖起
如果元件反面、侧面有颜色就是
不良品
9
极性不同
贴装元件方向不同
(有极性元件是对象)
极性如果有颜色就是合格品
10
元件
检查
异物检查
※
2
・贴装的元件下面有落下元件
・贴装的元件下面有异物
(有检查头的设备进行贴装的元件
(关联元件
※2
)的贴装面检查)
・密封外壳贴装前的异物检查
・BGA贴装前的异物检查
如果没有基板以外的颜色就是
合格品
※
1
在各检查项目使用的颜色和检查领域，用事先取得图像进行设定。
基板颜色的设定是指，基板、锡膏、焊盘、
silk
等颜色进行事先设定。
※
2
能够检测出异物的最小尺寸
2D
检查头
(A)
分辨率
18 μm : 0603
的厚度
(0.2 mm)
以上
2D
检查头
(B)
分辨率
9 μm : 0402
的厚度
(0.15 mm)
以上
■ 检查对象
・ 锡膏检查对象项目
锡膏形状
2D
检查头
(A)
(
分辨率
18 μm)
2D
检查头
(A)
(
分辨率
9 μm)
1
φ
0.15 mm
以上
φ
0.12 mm
以上
2
0.1 mm × 0.15 mm
以上
0.08 mm × 0.12 mm
以上
※
由于锡膏是焊锡球和助焊剂的混合物，根据助焊剂的含有率和组成金属不同，表面状态不能始终保持均等状态，所以，锡膏和焊盘之间会
没有颜色和明亮度之差的情况。另外，由于基板和元件的材料、基板弯曲变形，颜色和明亮度也可能有变动。在这些情况下会有不能进行
检查的可能。为了正常进行光学系处理，请勿设置在有直射日光或者高亮度的照明处。
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